米尔电子MYC-YA157C核心板详解：STM32MP157A多核开发指南

本文档主要介绍了米尔电子针对STM32MP1系列处理器开发的MYD-YA157C核心板和底板开发套件，特别是MYC-YA157C的核心板。该核心板采用TFBGA361封装，兼容STM32MP1系列的多种型号，如STM32MP157AAC3，具备512MB DDR3内存和4GB eMMC存储。核心板的工作温度范围为商业级，即-40℃至+85℃，适合各种环境应用。 MYC-YA157C核心板的设计包含了详细的配置和型号信息，如标准型号MYC-YA157C-4E512D-65-C，提供了丰富的接口和资源，包括但不限于核心板接口图、框架图、资源及参数列表，以及扩展信号的支持。此外，文章还展示了核心板的机械结构图，以便用户了解其物理布局。 底板MYB-YA157C与核心板配合，构成完整的开发平台。它拥有清晰的开发板系统框图，详述了底板上的外设接口资源和尺寸信息。软件资源方面，文档介绍了基于Yocto 2.6系统的操作系统、 Weston框架的显示程序以及MEasyIOT人机交互系统，这些都为开发者提供了强大的工具和支持。 米尔电子作为意法半导体的官方合作伙伴，为用户提供定制化的服务，允许用户根据需求选择不同的配置和选配模块。产品介绍文档强调了STM32MP1系列的强大性能，特别是其在高效实时控制和高功能集成方面的优势，适用于工业制造、消费电子、智能家居和医疗应用等领域。 总结来说，本文档是米尔电子针对STM32MP1系列开发板的详细指南，涵盖了硬件配置、接口设计、软件资源以及选配服务，为开发者提供了全面的开发和使用信息。