高通版iPhone X电路图解：关键组件与功能剖析

高通版iPhone X电路图（820-00863-09 820-00864-06）详细揭示了这款知名智能手机内部的复杂结构和组件配置。这份电路图涵盖了多个关键模块，展示了iPhone X如何整合高通技术来实现其高性能和功能。 1. **BOM清单**：电路板上的主要元件包括639-04583 (Ultimate) 和 639-03409 (Extreme)，这些都是高通版iPhone X中不可或缺的高端元器件，可能涉及到处理器、内存或无线通信模块。 2. **MCO**: 056-04077，这可能是一个特定的模块号，代表某种接口或控制器，用于协调电路中的不同部分。 3. **X891/X893MLBTop**: EVT（工程验证）表明这些可能是主板上的关键模块，可能包含电源管理、音频处理或相机相关的电路。 4. **音频组件**：包括SpeakerAmpBottom和Codec (2/2)，它们负责音频输出和解码功能。 5. **摄像头系统**：包含多个子模块，如StrobeDrivers、B2BTele(MT) 和 B2BWide(WY)，以及电源管理单元(2/2)，负责照相功能。 6. **系统电源管理**：涉及多个PMU(电源管理单元)和电池充电/供电控制，确保手机的稳定运行。 7. **显示与触控**：CG:B2BOrb&Touch可能指代触摸屏控制模块，CG:PowerSupplies-Touch&Display则关注电源供应部分。 8. **传感器集成**：电路图中提到的SENSORS部分可能包含各种输入设备，如环境光传感器、加速度计等。 9. **SoC（系统-on-a-chip）**：SOC:Power(3/3)、(2/3) 和 GPIO&UART、LPDP、MIPI&ISP 分别代表不同的系统级芯片，负责核心处理器、外设接口和图像信号处理等功能。 10. **Bootstrapping**：引导程序的设置，确保系统启动时的正确初始化。 11. **测试点**：电路图提供了测试点(Top)的信息，便于工程师在设计和维护阶段进行调试。 12. **存储器**：NAND闪存用于存储操作系统和用户数据，编号可能对应于不同的容量或版本。 13. **日期**：电路图中的日期标记如10/13/2016和10/17/2016，反映了设计和更新的时间线，表明了电路图可能是在这些时间点的修订版本。 总结来说，这份高通版iPhone X电路图是一份深度的技术文档，涵盖了从硬件元件到系统架构，从电源管理到接口通信的各个方面，是理解这款手机内部工作原理的重要参考资源。