高通版iPhone X电路图解：关键组件与设计细节

高通版iPhone X电路图（820-00863-09 和 820-00864-06）包含了iPhone X内部复杂的电子结构和组件布局，这些文档对于理解这款设备的工作原理和技术细节至关重要。以下是部分关键知识点的详细解析： 1. **BOM（Bill of Materials）**: - BOM:639-04583 (Ultimate) 和 BOM:639-03409 (Extreme) 是组件清单，列出了制造iPhone X时使用的不同等级或性能的元器件，如音频放大器、摄像头模块等。 2. **MCO（Manufacturing Change Order）**: MCO:056-04077 表示可能存在的生产过程变更，这可能涉及到设计调整、材料替换或者质量控制改进。 3. **EVT（Engineering Validation Test）**: X891/X893MLBTop:EVT 代表早期验证测试，确保电路板设计在实际产品中的功能性和可靠性。 4. **主要部件和模块**: - **音频部分**: SpeakerAmpBottom 和 Codec (2/2) 分别对应底部扬声器驱动器和音频编解码器。 - **摄像头系统**: 包括多个子模块如 StrobeDrivers、B2BTele(MT)、B2BWide(WY) 等，负责不同类型的相机功能。 - **电源管理**: 包括多个PMU（Power Management Units），如B2BCyclone+Button、Iktara等，负责电池和充电相关的管理。 - **显示和触摸**: CG:B2BOrb&Touch 涉及触摸屏控制器和电源供应。 - **传感器和I/O**: 包括 OvervoltageCut-OffCircuit、GPIO&UART、LPDP、MIPI&ISP 等，用于处理各种输入输出信号和传感器数据。 5. **系统电源**: 除了前面提到的电源管理模块，还包括 Boost 电路和额外的电池供电路径。 6. **SoC（System-on-Chip）**: 电路图展示了 Power(1/3)、Power(2/3) 和 Power(3/3) 等不同层级的SoC，涉及处理器和其它核心功能的供电和接口。 7. **机械组件**: SYSTEM:MechanicalComponents 提供了关于手机外壳和内部机械结构的信息。 8. **测试点和日期**: 电路图中包含多个测试点（如test_mlb）以及重要的更新日期，用于跟踪设计和生产的进度。 9. **Bootstrapping**: 负责引导和初始化系统启动过程。 10. **其他子系统**: 包括 NAND 存储器，以及与主板连接的接口，如 BootStrapping、Testpoints (Top) 等。 这份高通版iPhone X电路图提供了关于设备硬件设计的详尽信息，包括各个子系统的组件列表、功能模块、连接路径以及关键的测试和维护点。这对于硬件工程师、维修人员和开发者深入理解iPhone X的内部构造、故障排查以及定制化升级都具有极高的价值。