STM32与OPENMV合作：TI杯竞赛非接触物体尺寸测量装置设计

"2020年TI杯大学生电子设计竞赛的G题关注非接触物体尺寸形态测量，参赛者设计了一套装置，利用STM32系列单片机和OpenMV视觉处理器为核心的技术方案。该装置主要功能是无接触地测量物体的形状、尺寸和中心位置，通过激光指示目标中心。系统设计包括以下几个关键部分： 1. 系统构成：装置由STM32F407ZGT6单片机、OpenMV视觉处理器、电源稳压模块、USARTHMI智能串口屏、K210开发板和TFmini-s激光测距传感器组成。其中，OpenMV负责图像采集，STM32进行数据处理和控制算法优化，如卡尔曼滤波和PID算法。 2. 数据处理与识别：OpenMV通过彩色和形状信息的采集，采用数字滤波技术去除噪声，然后传输给STM32。STM32不仅处理这些数据，还利用深度学习算法（如K210开发板上的神经网络）对目标进行更高级别的识别，如颜色、形状和几何点检测。 3. 控制策略：系统采用智能控制策略，通过深度学习的结果指导舵机运动，使摄像头对准目标的几何中心，确保测量精度。 4. 电路与程序设计：设计包含最小系统模块电路、显示模块、电源管理以及程序流程。最小系统模块保证了基本功能的运行，显示模块用于实时显示测量结果，电源电路确保稳定供电，程序设计则整合了上述所有组件的工作。 5. 测试与验证：参赛者设计了详细的测试方案，包括数据收集、处理和结果分析，部分程序清单也作为附件提供。通过测试，该装置成功实现了非接触物体尺寸形态的准确测量。 该作品展示了大学生团队在电子设计竞赛中的创新思维和技术应用，特别是将现代控制技术、视觉处理和深度学习相结合，提升了测量设备的智能化水平。"