2020 年 ti 杯大学生电子设计竞赛 非接触物体尺寸形态测量(g 题)硬件连接
时间: 2023-08-03 11:01:31 浏览: 221
2020 年 TI 杯大学生电子设计竞赛 非接触物体尺寸形态测量(G 题)
2020 年 ti 杯大学生电子设计竞赛的非接触物体尺寸形态测量(g 题)所涉及的硬件连接是指如何搭建测量系统的电路连线和器件连接。该题目要求设计一种能够非接触地测量物体尺寸和形态的系统,因此硬件连接的设计关键在于选择合适的传感器和测量装置,并将它们与微控制器或计算机进行连接。
首先,该系统需要选择适合的传感器来实现非接触测量。常用的传感器包括激光测距传感器、摄像头、红外传感器等,具体的传感器选择应根据测量要求来确定。
其次,传感器需要与微控制器或计算机进行连接。如果选择的传感器是数字型的,可以直接将其通过数字接口连接到微控制器或计算机,并通过相应的代码进行数据读取和处理。如果传感器是模拟型的,通常需要使用模数转换器(ADC)将模拟信号转换为数字信号,然后再进行连接。
除了传感器和微控制器/计算机之间的连接,该系统还可能涉及其他外围硬件设备的连接。例如,如果需要显示测量结果,可能需要连接显示屏或数码管;如果需要进行数据存储,可能需要连接存储器模块,如SD卡或闪存芯片。
总结起来,2020 年 ti 杯大学生电子设计竞赛非接触物体尺寸形态测量(g 题)的硬件连接主要包括传感器选择与接线、传感器与微控制器/计算机的连接以及其他外围硬件设备的连接。合理选择传感器、正确连接各个硬件模块,是实现准确测量的基础。
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