PCB制作流程详解：从Pressing到表面处理

"本文详细介绍了PCB制作流程，包括Pressing压板、Drilling钻孔、PTH/PP沉铜/板电等多个步骤，并探讨了PCB的种类和特性，如单面板、双面板、多层板以及硬板、软板等。还涉及到PCB的表面处理和成型。" 在PCB（印刷线路板）的制作过程中，首先要进行的是钻孔（Drilling），通过精确的钻孔技术在板子上形成电子元件的安装位置。接下来，PTH（Plated Through Hole）和PP（Pre-Paste）沉铜/板电步骤用于在孔壁沉积铜，确保电子元件引脚与板内的导电路径连通。然后，干菲林（Dry Film）被应用并进行曝光（Exposure），这一步是将电路图案转移到板子上的关键。接着，经过图电（Pattern Plating）和冲板（Developing），铜层被蚀刻出所需的电路图案。 镀锡（Plating Tin）是在电路板的非导电区域覆盖一层锡，以防止氧化。褪菲林（Strip Film）和褪锡（Strip Tin）则是移除不必要的保护层，为后续的湿绿油（Wet Film）工艺做准备。湿绿油是一种防焊漆，保护电路免受腐蚀，同时也定义了焊盘的位置。表面处理（Surface Treatment）可以是喷锡、碳油、金手指等，以满足不同应用场景的需求。最后，成型（Profiling）将板子切割成最终形状。 PCB根据结构和功能分为单面板、双面板、多层板，以及硬板、软板、软硬结合板等。明孔、暗孔、盲孔板则是根据孔的位置和连接方式区分。不同的板子可能采用不同类型的镀层，如镀金板、沉金板，或者ENTEK板，它们在耐热性、导电性和成本上有所差异。 在PCB制造中，选择合适的基板材料至关重要。常见的基板材料包括预浸料（Prepreg）、铜箔，它们有不同的厚度，如1/4OZ到3OZ。根据热固性玻璃转移温度（TG点），基板可分为低TG、标准TG和高TG，高TG材料更适合高温环境，但成本和生产工艺也更复杂。此外，还有卤素材料和无卤素材料的选择，考虑到环保和人体健康因素，无卤素材料逐渐成为主流。 总结来说，PCB的制作是一个涉及多道工序的复杂过程，每一步都直接影响着电路板的性能和可靠性。理解这些工艺和技术对于DIY制作或专业设计PCB都至关重要。