CBGA封装技术提升多通道DDS隔离度设计与优化

"本文主要探讨了一种基于陶瓷球栅阵列（CBGA）技术的多通道直接数字合成器（DDS）封装结构设计，重点关注如何提高通道间的隔离度。作者提出了改进的CBGA基板实现形式，并运用Ansoft HFSS软件进行优化仿真，以提升DDS的隔离性能。经过实物测试，验证了设计的有效性，测试结果显示，4通道DDS产品的通道隔离度大于-65dB，满足了高隔离度的需求，为多通道DDS的工程设计提供了新的参考方案。" 在现代电子系统，尤其是在雷达和通信领域，多通道直接数字合成器（DDS）扮演着重要角色。DDS能够生成高精度、高频率分辨率的模拟正弦波信号，而多通道设计则允许同时生成多个独立的信号，以满足复杂系统的需求。然而，多通道DDS的一个关键挑战是如何实现良好的通道隔离度，以避免信号之间的相互干扰。 本文针对这一问题，提出了一种创新的CBGA封装设计方案。CBGA封装因其优良的气密性、高可靠性和良好的散热性能，成为多引脚芯片的理想选择。设计中，作者采用了四层陶瓷基板结构，包括键合指层、电源和地层、信号层等，确保了信号路径的高效布局。此外，关键信号走线的长度设计考虑到电磁兼容性，以减少信号反射和串扰。 在设计优化过程中，作者利用Cadence SPB软件进行基板布线，然后通过Ansoft Link导入到HFSS中进行三维电磁场仿真。HFSS是一种强大的电磁仿真工具，可以精确计算S参数，帮助评估和优化封装的隔离性能。通过仿真，作者能够分析和改善BGA基板设计，以提高通道间的隔离度。 仿真结果显示，提出的封装优化设计显著提高了通道隔离度。实物测试结果与仿真结果相符，证实了设计的有效性。4通道DDS的隔离度达到了-65dB以上，这样的水平对于许多高要求的应用场景，如雷达系统，是至关重要的。 本文提供了一种有效的多通道DDS封装隔离度提升策略，为高隔离度多通道DDS产品的设计提供了理论基础和实践指导。未来的研究可能会进一步探索更高级的封装技术，以应对更复杂、更高隔离度要求的系统。