周立功NXP LPC21xx22xx ARM芯片启动程序解析
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更新于2024-07-27
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"周立功NXP LPC21xx/22xx系列ARM芯片的启动程序分解,由钟常慰撰写,重点介绍了该系列芯片的启动过程和分散加载技术的应用。文档包含了关于LPC2200启动模板中的scf文件,如mem_a.scf、mem_b.scf、mem_c.scf,这些文件用于ADS的分散加载机制,确保代码和数据段被正确地定位到指定内存地址。"
在NXP LPC21xx/22xx系列ARM芯片中,启动程序是整个系统运行的第一步,它负责初始化硬件、设置堆栈、加载应用程序以及进行必要的设置,以确保后续代码能够顺利执行。钟常慰的文档详细解析了这一过程,特别是启动程序如何利用分散加载技术优化内存管理。
分散加载技术是嵌入式系统设计中的一个重要概念,它允许开发者将程序的不同部分分配到系统内存的不同区域,以提高性能和效率。例如,中断服务程序由于需要快速响应,通常会被放在速度更快的32位RAM中;而启动代码(Bootloader)之外的其他程序代码则可能会被复制到RAM中运行,以提升运行效率。
在LPC2200的启动模板中,scf文件(如mem_a.scf等)定义了这种分散加载的布局。这些文件是ArmLinker的一部分,它们描述了各个代码段和数据段在装载时和运行时的存储位置。分散加载文件(Scatterfile)的结构包括装载区和执行区,装载区是程序在启动或加载时的存放位置,而执行区是程序实际运行时的数据和代码访问区域。每个段都有一个装载地址和一个运行地址,两者可能相同也可能不同,具体取决于系统需求。
Scatterfile的语法是配置这些区域的关键,它允许开发者精细控制每个段的加载和执行位置。通过这种方式,开发人员可以充分利用系统资源,比如将速度敏感的代码放在高速RAM中,而将大容量的只读数据存放在Flash等慢速存储器中。
这份资料深入探讨了NXP LPC21xx/22xx系列ARM芯片的启动流程和分散加载技术,对于理解这类芯片的内存管理和优化有着重要的指导意义。对于从事相关开发工作的人员,掌握这些知识能够帮助他们更有效地设计和调试嵌入式系统。
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jingshaoyou
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