Allegro软件PCB封装制作详尽流程：贴片与插件封装步骤解析

本文档详细介绍了如何使用Allegro软件进行PCB封装设计，特别是针对贴片类型和插件类型封装的制作流程。以下是具体步骤： 1. 贴片类型封装制作： - 第一步：焊盘设计 - 使用PadDesigner工具，设置钻孔信息参数（如图4-2所示）和焊盘信息参数（如图4-3所示），理解每个参数的含义。 - 第二步：单位和精度设置 - 在PadDesigner中设置单位为毫米（MM），精度通常设为4位，并配置焊盘尺寸，如焊盘和阻焊层、钢网层的尺寸，Soldermask与RegularPad之间的关系建议至少差4mil（推荐5mil）。 - 第三步：路径设置 - 在SetUp->UserPreferencesEditor中设定焊盘文件夹路径。 - 第四步：新建PCB封装 - 打开PCBEditor，新建项目并配置基本设置（如图4-6所示）。 - 第五步：设计参数设置 - 设置封装设计的单位、精度和画布尺寸，确保UserUnits为MM，Accuracy为4位，同时定位原点（图4-7所示）。 - 第六步：网格设置 - 调整格点以方便设计布局（图4-8所示）。 2. 焊盘放置 - 按照设计规格书中的位置放置焊盘（图4-9所示）。 3. 装配线绘制 - 添加装配线，选择所需的绘制层和线宽（图4-10所示）。 4. 插件类型封装制作流程 - 对于插件封装，可能涉及到更多的机械特性考虑，如引脚数量、形状和引脚间距等，但具体步骤与贴片封装相似，只是尺寸和设计规范有所不同。 这些步骤涵盖了Allegro软件中PCB封装设计的基础操作，从焊盘设计到整体布局，都是为了确保封装的准确性和一致性。通过遵循这些步骤，设计师可以创建出符合标准的PCB封装，为后续的电路板制造提供精确的数据支持。在实际操作中，熟悉软件界面和熟练运用快捷键能够大大提高工作效率。