USB3300芯片手册：封装与标识详解

"USB3300芯片手册-封装标识信息" 该资料主要介绍了Microchip公司的微控制器产品的封装标识信息，特别是以PIC16F1937为例，讲解了不同类型的封装形式，如40引脚PDIP、28引脚SOIC和28引脚SPDIP。这些封装信息对于理解和使用这些芯片至关重要，因为封装直接影响到芯片的物理安装、电气连接以及散热性能。 1. **封装类型**： - 40引脚PDIP（Plastic Dual In-line Package）是一种传统的直插式封装，具有600 mil的间距，适用于实验板和一些老式电路设计。 - 28引脚SOIC（Small Outline Integrated Circuit）是一种更紧凑的表面贴装封装，宽度为7.50 mm，适用于空间有限的现代电路设计。 - 28引脚SPDIP（Shrink Plastic Dual In-line Package）是缩小版的直插式封装，间距更小，为300 mil，介于PDIP和SOIC之间，提供了一种更节省空间的选择。 2. **标识信息**： - PIC器件的标识由Microchip元器件编号、年份代码、星期代码和追踪代码组成。例如，PIC16F1937后面的"1048017"可能代表元器件编号，"I/P"表示输入/输出功能。 - 年份代码由最后一位数字（Y）和前两位数字（YY）表示，如2009年的年份代码可能是9或09。 - 星期代码（WW）用两位数字表示一年中的第几周，如"01"代表一月的第一周。 - 追踪代码（NNN）是字母数字序列，用于生产过程中的追踪。 3. **无铅封装**： - 标有"雾锡"（Matte Tin, Sn）的JEDEC无铅标志表示该封装符合无铅标准，这符合环保要求，适用于需要符合RoHS标准的电子产品。 4. **注意事项**： - Microchip元器件编号可能会跨行显示，这可能限制了可用于客户信息的字符数。 - 无铅封装的标志通常出现在封装的外包装上，以表明符合JEDEC无铅规定。 5. **数据手册**： - 提到了PIC16F1934/6/7系列的数据手册，这些是8位CMOS闪存单片机，具有LCD驱动器和nanoWatt XLP技术，适用于低功耗应用。 - 数据手册强调了使用英文原版文档的重要性，因为它包含了关于产品性能和使用的详细信息。 - Microchip对文档的中文翻译不承担任何错误或遗漏的责任，并明确指出在生命维持和生命安全应用中使用其器件的所有风险由购买者自行承担。 6. **知识产权**： - Microchip强调了其商标权，列出了多个注册商标，如dsPIC、MPLAB、PIC等，这些商标反映了Microchip在微控制器和相关软件开发工具领域的品牌影响力。 综上，该资料详细解释了Microchip微控制器的封装标识，这对于设计人员选择和使用这些芯片时能确保正确性和兼容性至关重要。同时，它也涵盖了关于Microchip产品使用、责任和知识产权的重要信息。