国内半导体公司Q1业绩承压，关注Q2景气复苏与新兴市场机遇

该报告是招商证券于2023年5月9日发布的半导体行业月度深度跟踪报告，重点关注的是国内半导体公司在第一季度（Q1）的业绩表现以及行业景气度。报告显示，国内半导体公司的23Q1业绩普遍承压，与去年同期相比，同环比下滑明显。国际厂商的23Q1财报也显示出对第二季度（Q2）的复苏预期较为谨慎。 在行情回顾方面，自年初至今，尽管半导体行业指数有轻微增长，但整体上仍然落后于电子行业。4月份，行业指数有所下跌，反映出市场需求疲软，尤其是手机和PC市场的销量下滑。IDC预测手机市场将在下半年有所反弹，而PC和可穿戴设备市场则呈现出不同走势。 行业景气跟踪显示，需求端的问题依然存在，消费者信心不足，复苏时间表可能要到Q2后期才会明朗化。手机市场在经历低谷后有望回升，PC和可穿戴设备的销售情况也各有特点。汽车市场尤其是新能源汽车虽然有增长，但整体表现相对平稳，且面临宏观经济环境的不确定性。服务器市场受去库存影响，上游供应商业绩下降，但考虑到AI服务器的需求前景乐观，预计AI服务器领域全年表现较好。 库存方面，Q1大部分环节的库存水平有所上升，特别是手机芯片厂商的库存环比有所改善，但全球大厂库存仍处于高位，国内韦尔和卓胜微的库存有所减少，但DOI（交付时的平均库存天数）仍然较高。PC链芯片厂商的库存虽有轻微增长，但DOI持续提升。 报告建议投资者关注新技术应用的发展和需求/库存边际变化对半导体板块的影响，同时关注自主可控核心方向的投资机会，因为这些方向可能会在景气度复苏中受益。在当前的市场环境下，需密切关注各细分领域的需求动态以及库存管理策略，以便做出更精准的投资决策。