TS3USB3000：TI的USB2.0&MHL高速开关
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更新于2024-06-28
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TI-TS3USB3000是一款由德州仪器(Texas Instruments)推出的高性能双刀双掷(DPDT)多路复用器，专为处理高速USB 2.0和移动高清链接(MHL)信号而设计。这款器件适用于智能手机、平板电脑、移动设备、便携式仪表和数码相机等应用，旨在提供高效的数据传输和保护功能。
该芯片的主要特性包括：
1. **电源电压范围**：支持2.3V至4.8V的VCC工作电压，适应性强。
2. **MHL开关**：具有6.1GHz的带宽(-3dB)，典型导通电阻(RON)为5.7Ω，电容(CON)为1.6pF，确保高速信号的低损耗传输。
3. **USB开关**：同样具备6.1GHz的带宽，典型RON为4.6Ω，CON为1.4pF，满足USB 2.0高速模式的需求。
4. **低功耗**：在典型条件下，电流消耗仅为30µA，有利于延长设备的电池寿命。
5. **xHCI控制器特殊特性**：集成IOFF保护，防止在电源关闭时引脚漏电；1.8V兼容的控制输入(SEL，OE)；所有I/O引脚具有高达5.5V的过压容限(OVT)，无需额外的保护组件；以及在D+/-引脚短路至9V时的过压保护功能。
6. **ESD防护**：符合3.5kV人体放电模型(A114B，II类)和1kV带电器件模型(C101)的标准，提高了设备的抗静电能力。
7. **封装形式**：采用10引脚超薄四方扁平无引线(UQFN)封装，尺寸仅为1.5mm×2mm，间距0.5mm，实现小型化和高密度布局。
在实际应用中，TS3USB3000允许系统设计者灵活地切换USB和MHL接口，从而在不同的设备之间无缝传输视频和数据。同时，其内置的保护机制确保了设备在各种环境条件下的稳定性和可靠性，降低了系统故障的风险。
总体来说，TS3USB3000是一款集成了高速信号切换和保护功能的高效解决方案，适用于需要处理高速USB和MHL接口的便携式电子设备。设计者可以利用它的特性来优化他们的系统设计，提高设备的性能和用户体验。为了获取最新的技术文档和详细信息，建议访问TI官方网站www.ti.com。
6
TS3USB3000
ZHCSAJ9F –DECEMBER 2012 –REVISED JUNE 2019
www.ti.com.cn
Copyright © 2012–2019, Texas Instruments Incorporated
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application
report.
6.4 Thermal Information
THERMAL METRIC
(1)
TS3USB3000
UNITRSE (UQFN)
10 PINS
R
θJA
Junction-to-ambient thermal resistance 191.6 °C/W
R
θJC(top)
Junction-to-case (top) thermal resistance 94.3 °C/W
R
θJB
Junction-to-board thermal resistance 117.5 °C/W
ψ
JT
Junction-to-top characterization parameter 7.4 °C/W
ψ
JB
Junction-to-board characterization parameter 117.4 °C/W
6.5 Electrical Characteristics
T
A
= –40°C to +85°C, Typical values are at V
CC
= 3.3 V, T
A
= 25°C, (unless otherwise noted)
PARAMETER TEST CONDITIONS MIN TYP MAX UNIT
MHL SWITCH
R
ON
ON-state resistance
V
CC
= 2.7 V V
I/O
= 1.65 V, I
ON
= –8 mA 5.7 9
Ω
V
CC
= 2.3 V V
I/O
= 1.65 V, I
ON
= –8 mA 5.7 9.5
ΔR
ON
ON-state resistance
match between + and –
paths
V
CC
= 2.3 V V
I/O
= 1.65 V, I
ON
= –8 mA 0.1 Ω
R
ON
(FLAT)
ON-state resistance
flatness
V
CC
= 2.3 V V
I/O
= 1.65 V to 3.45 V, I
ON
= –8 mA 1 Ω
I
OZ
OFF leakage current V
CC
= 4.8 V
Switch OFF, V
MHL±
= 1.65 V to 3.45 V,
V
D±
= 0 V
–2 2 µA
I
OFF
Power-off leakage
current
V
CC
= 0 V
Switch ON or OFF, V
MHL±
= 1.65 V to 3.45 V,
V
D±
= NC
–10 10 µA
I
ON
ON leakage current
V
CC
= 4.8 V
Switch ON, V
MHL±
= 1.65 V to 3.45 V,
V
D±
= NC
–2 2
µA
V
CC
= 2.3 V
Switch ON, V
MHL±
= 1.65 V to 3.45 V,
V
D±
= NC
–125 125
USB SWITCH
R
ON
ON-state resistance V
CC
= 2.3 V V
I/O
= 0.4 V, I
ON
= –8 mA 4.6 7.5 Ω
ΔR
ON
ON-state resistance
match between + and –
paths
V
CC
= 2.3 V V
I/O
= 0.4 V, I
ON
= –8 mA 0.1 Ω
R
ON
(FLAT)
ON-state resistance
flatness
V
CC
= 2.3 V V
I/O
= 0 V to 0.4 V, I
ON
= –8 mA 1 Ω
I
OZ
OFF leakage current V
CC
= 4.8 V Switch OFF, V
USB±
= 0 V to 3.6 V, V
D±
= 0 V –2 2 µA
I
OFF
Power-off leakage
current
V
CC
= 0 V
Switch ON or OFF, V
USB±
= 0 V to 3.6 V,
V
D±
= NC
–10 10 µA
I
ON
ON leakage current
V
CC
= 4.8 V
Switch ON, V
USB±
= 0 V to 3.6 V,
V
D±
= NC
–2 2
µA
V
CC
= 2.3 V
Switch ON, V
USB±
= 0 V to 3.6 V,
V
D±
= NC
–125 125
DIGITAL CONTROL INPUTS (SEL, OE)
V
IH
Input logic high V
CC
= 2.3 V to 4.8 V 1.3 V
V
IL
Input logic low V
CC
= 2.3 V to 4.8 V 0.6 V
I
IN
Input leakage current V
CC
= 4.8 V, V
I/O
= 0 V to 3.6 V, V
IN
= 0 to 4.8 V –10 10 μA
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