优化PCB供电网络(PDN)设计以提升电源完整性

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"本文档是关于印刷电路板(PCB)供电网络(PDN)设计方法的详细阐述,重点关注电源完整性(PI)。文档介绍了PCB设计中的关键考虑因素,特别是如何应对电源电压降低和电流需求增加所带来的挑战。" 在电子设计中,PCB供电网络(PDN)是至关重要的组成部分,它负责为芯片上的元件提供稳定、低噪声的电源和参考电压。随着半导体工艺尺寸的减小,如从130nm的Stratix I器件向40nm的Stratix IV器件过渡,电源电压会下降,但器件密度和电流需求却在增加。例如,Stratix IV器件的逻辑元件(LE)数量比Stratix I器件增加了约8.6倍,这加大了供电网络的压力。 一个有效的PDN设计要考虑多个方面。首先,电源网络有一个阻抗(ZPDN),它与电源电压调节模块(VRM)到FPGA的路径相关。电压纹波(VRIPPLE)与ZPDN和电源轨上的瞬态电流(ITRANSIENT)成正比,即VRIPPLE = ITRANSIENT * ZPDN。瞬态电流是由系统中的开关信号模式决定的,设计师无法直接控制,但可以通过优化PCB设计来降低ZPDN,从而减少电压纹波。 ZPDN的设计目标是达到特定的阻抗值ZTARGET,以确保电压纹波噪声在FPGA的规格范围内。为了实现这一目标,设计师需要运用先进的PCB布线策略,包括但不限于使用大面积覆铜、电源平面分割、去耦电容配置等,以降低网络的阻抗。这些方法有助于滤除噪声,保证FPGA和其他组件能在最大工作频率(fMAX)下稳定运行。 此外,文档还会探讨不同电源轨的组合策略,以及在电路板上管理多个电源轨时的权衡因素。这些因素可能包括电源分配网络的布局、电源平面的隔离、去耦电容的选择和分布,以及如何通过模拟和仿真来预测和优化PDN性能。 "印刷电路板(PCB)供电网络-(PDN)设计方法"提供了深入的指导,帮助设计师理解如何在面临工艺尺寸减小、电流需求增加的情况下,设计出满足电源完整性的高效PDN,确保电子系统的稳定性和高性能。
2008-12-24 上传
介绍PCB布线规则 设计PCB时,往往很想使用自动布线。通常,纯数字的电路板(尤其信号电平比较低,电路密度比较小时)采用自动布线是没有问题的。但是,在设计模拟、混合信号或高速电路板时,如果采用布线软件的自动布线工具,可能会出现一些问题,甚至很可能带来严重的电路性能问题。   例如,图1中显示了一个采用自动布线设计的双面板的顶层。此双面板的底层如图2所示,这些布线层的电路原理图如图3a和图3b所示。设计此混合信号电路板时,经仔细考虑,将器件手工放在板上,以便将数字和模拟器件分开放置。   采用这种布线方案时,有几个方面需要注意,但最麻烦的是接地。如果在顶层布地线,则顶层的器件都通过走线接地。器件还在底层接地,顶层和底层的地线通过电路板最右侧的过孔连接。当检查这种布线策略时,首先发现的弊端是存在多个地环路。另外,还会发现底层的地线返回路径被水平信号线隔断了。这种接地方案的可取之处是,模拟器件(12位A/D转换器MCP3202和2.5V参考电压源MCP4125)放在电路板的最右侧,这种布局确保了这些模拟芯片下面不会有数字地信号经过。   图3a和图3b所示电路的手工布线如图4、图5所示。在手工布线时,为确保正确实现电路,需要遵循一些通用的设计准则:尽量采用地平面作为电流回路;将模拟地平面和数字地平面分开;如果地平面被信号走线隔断,为降低对地电流回路的干扰,应使信号走线与地平面垂直;模拟电路尽量靠近电路板边缘放置,数字电路尽量靠近电源连接端放置,这样做可以降低由数字开关引起的di/dt效应。   这两种双面板都在底层布有地平面,这种做法是为了方便工程师解决问题,使其可快速明了电路板的布线。厂商的演示板和评估板通常采用这种布线策略。但是,更为普遍的做法是将地平面布在电路板顶层,以降低电磁干扰。