STM32F向STM32L迁移指南:硬件、外设与固件调整
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更新于2024-07-17
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本应用手册是针对STM32F系列开发者欲将应用程序迁移到STM32L系列的官方指南,尤其适用于当产品需求变化导致需要更换微处理器型号的情况。STM32L系列与STM32F系列在硬件层面具有高度兼容性,但存在一些关键区别,如封装和部分特定引脚的功能。
1. **硬件移植关键**
- STM32L1XX与STM32F1XX在电源和功能管脚完全兼容,但封装(如QFP48、QFP64、QFP100)和部分引脚名称有所不同。例如,STM32F1中的VBAT在L1系列需要额外处理,而L1的VLCD在不用时需连接到VDD。
- LQFP100封装的区别在于STM32F1的VBAT需通过100nF电容连到VDD,而STM32L1的73管脚(PH2)则可用作其他用途。
- 对于LQFP64/LQFP48封装,VBAT处理方式类似,而73管脚在两个系列中的作用不同。
2. **推荐文档**
- 在进行移植前,建议熟悉STM32F系列的RM0008和RM0041参考手册、PM0075、PM0063和PM0068数据手册及Flash编程手册。
- 同样,STM32L系列的RM0038参考手册、PM0062数据手册和Flash/EEPROM编程手册也是必备资源。
- 文档AN3364提供了关于STM32全系列产品间移植和兼容性的详细准则,这对于全面了解移植策略至关重要。
3. **迁移策略**
- 移植过程涉及硬件、外围设备和固件库三个主要方面。硬件层面的差异可能影响到电源管理、I/O配置和潜在的电路布局调整。
- 外围设备移植通常较为直接,只要确保设备在新系列中可用即可。但如果依赖特定功能,则需要验证其在STM32L系列中的实现。
- 固件库的迁移可能涉及重新编译和适配,以适应STM32L系列的不同特性、性能和功耗限制。
从STM32F到STM32L的移植是一项细致的工作,需要开发者充分理解两系列微处理器的特性和差异,确保软件和硬件的兼容性。通过参考官方文档和应用手册,可以有效进行平稳的迁移。
2020-08-21 上传
2023-05-23 上传
2024-01-18 上传
2023-07-27 上传
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2023-04-17 上传
2023-06-28 上传
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