嵌入式应用：优化温度测量电路设计——MIROCHIP案例

本应用笔记深入探讨了嵌入式应用中的温度测量电路设计，特别关注Microchip Technology Inc.的解决方案。文章针对不同类型温度传感器，如热电偶、电阻温度检测器（RTD）、热敏电阻和硅集成电路（IC），提供了实际电路和接口技术的选择建议。这些传感器各有其特点，例如模拟输出提供与温度成比例的电压，频率输出则可能通过振荡电路实现，而RTD和硅IC传感器则有串行和模拟输出选项。 在电路设计方面，模拟输出是常见选择，可以利用放大器将传感器信号转化为微控制器（如PICmicro® MCU）可读的电压信号。为了确保测量精度，文章强调了准确度、共模抑制比（CMRR）、输入失调电压（VOS）等关键参数的重要性，这些因素会影响温度测量的可靠性。此外，精确度和重复性是评价传感器性能的重要指标，反映了传感器在不同环境下的稳定性和一致性。 对于传感器与单片机的接口，文中提到了多种选项，包括模拟接口、频率接口（如通过振荡电路输出频率信号）、上升速率、占空比、以及串行和逻辑输出。这些接口方式不仅考虑了电路的复杂性，还平衡了硬件需求和软件处理能力，以实现最佳的系统集成和性能。 最后，文中还特别提到了使用可编程增益放大器（PGA）来提升非线性热敏电阻传感器的模数转换器（ADC）分辨率，这对于改善测量精度和动态范围至关重要。在实际应用中，为了减少电磁干扰（EMI）和静电放电（ESD）的影响，传感器信号通常需要经过滤波器处理。 这篇应用笔记提供了丰富的设计指南，帮助嵌入式开发者选择合适的温度传感器、优化调理电路，并有效地将其与单片机集成，以满足高精度和高效能的温度测量需求。无论是对初学者还是经验丰富的工程师，都是极具价值的参考资料。