PCB制造工艺解析：新式处理与技术演变

"本文介绍了PCB制程中的新式处理法，包括两面处理（Double treatment）和硅化处理（Low profile）。两面处理通过在光面和粗面都进行粗化处理，降低了多层板的成本，特别是Polyclad公司的DST铜箔技术。硅化处理则针对传统铜箔粗面处理的棱线问题，通过有机硅处理来降低棱线高度，提高细线路制造的精度。此外，文章还概述了PCB在电子产品中的角色、发展历程和各种类型的PCB，如按材质、软硬度、结构和用途的分类。" 详细内容: PCB（Printed Circuit Board）制程是一个复杂的过程，其中的新式处理法旨在提高生产效率和产品质量。双面处理是一种技术，它不仅在粗面进行粗化处理，还在光面执行同样的处理，这样在内层基板上可以省去压膜前的铜面处理和黑/棕化步骤，降低了多层板的制作成本。DST铜箔是Polyclad公司发展出的一种创新方法，通过在光面进行粗化处理，形成粗面，对后续制造过程有积极影响。 硅化处理，又称为低轮廓处理，主要是为了应对传统铜箔粗面处理后形成的棱线问题。这些棱线的粗糙度影响细线路的制造，可能导致过度蚀刻（over-etch），从而降低线路精度。通过有机硅处理，可以在传统处理后形成化学键，提升附着力，同时降低棱线高度，有利于制造精细线路。 PCB在电子产品中的作用至关重要，它作为组件和电子电路的连接基础，整合了所有功能，成为产品模块或成品的核心。从早期的电话交换机系统到现代的多层复杂设计，PCB经历了多次演变。Albert Hanson的金属箔线路和Paul Eisner的印刷蚀刻技术奠定了现代PCB的基础。 根据材料、硬度、结构和用途，PCB可以分为多种类型。按材质，PCB可以是有机（如酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂等）或无机（如铝、陶瓷等，主要用于散热）。按软硬度，有硬板（Rigid PCB）、软板（Flexible PCB）和软硬板（Rigid-Flex PCB）。结构上，有单面板、双面板和多层板。用途上，PCB广泛应用于通信、计算机、医疗设备等多个领域。 PCB的制造方法包括蚀刻、层压、钻孔、电镀等多个步骤，每一步都对最终产品的性能和可靠性有着直接影响。新技术和工艺的不断进步，如双面处理和硅化处理，使得PCB制造更加高效且适应电子产品的多样化需求。