红外热成像技术参数解析：主动与被动红外摄像机

"主动红外成像技术是通过红外发射灯辅助，让红外感应摄像机捕捉图像。而被动红外成像则不依赖额外光源，通过探测物体自身发出的红外辐射来成像。红外热像仪主要技术参数包括红外线原理、波段范围、热成像原理以及探测器性能等。红外线在3~5微米和8~14微米的波段可以穿透大气和烟云。红外热成像系统将红外辐射转化为电信号，经过放大和处理形成视频图像，显示目标的温度分布。红外热像仪分为制冷型和非制冷型，测温和非测温型，并依据探测器尺寸如25μm或35μm来区分成像质量。" 主动红外成像技术依赖红外发射灯与红外感应摄像机配合，提供夜间或低光照条件下的成像能力。被动红外成像则更为自然，它通过探测物体的红外辐射，无需外部光源，适合在各种环境条件下工作。 红外热像仪的核心是红外探测器，它能将接收到的红外辐射转化为电信号。探测器的尺寸，如25μm或35μm，直接影响成像的清晰度和分辨率。探测器越小，意味着成像质量越高，细节更丰富。 红外热成像原理中，关键在于利用红外线的“大气窗口”特性，即3~5微米和8~14微米的波段，红外线可以穿透大气和烟云，使得红外热像仪能在这些环境中进行有效的观测。热成像系统将红外辐射聚焦到红外探测器上，探测器将辐射信号转换为电信号，经过视频处理后生成代表目标表面温度分布的热图像。 红外热像仪的分类主要有两种：制冷型和非制冷型，前者通常具有更高的灵敏度，但需要额外的冷却设备；非制冷型则更加便携和经济。此外，根据是否具备测温功能，红外热像仪还分为测温型和非测温型，测温型能够直接提供温度读数，有助于故障检测和诊断。 红外热像仪是一种强大的工具，结合了红外成像技术和温度感知，广泛应用于工业检测、安防监控、医疗诊断等多个领域。理解其主要技术参数对于有效利用这种技术至关重要。