LPC1300单片机第13章：SSP功能详解与配置

LPC1300是一款基于Cortex-M3架构的单片机，其第13章主要介绍了系统串行接口（SSP）的相关知识。本章详细讨论了SSP模块的功能、配置和工作原理。 首先，本章概述了LPC1300系列单片机中SSP模块的通用性，所有设备的SSP功能是相同的，这使得它能够在多种串行通信标准下工作，包括Motorola SPI、4线TI SSI（Serial Simple Interface）和National Semiconductor Microwire。SSP支持同步串行通信，这意味着数据传输是基于时钟同步的，提高了通信的准确性和可靠性。 在配置方面，SSP的使用涉及多个关键寄存器。例如，IOCONFIG寄存器用于控制SSP的I/O管脚，要求用户在该寄存器中设置相应的模式。SYSAHBCLKCTRL寄存器用来管理电源，需要将第11位置位以激活SSP所需的时钟。另外，SSP0CLKDIV寄存器用于设置外设时钟，以便控制SSP的传输速率。在初始化时，需要确保PRESETCTRL寄存器的SSP_RST_N位被置1，以防止发送复位信号到SSP模块。 SSP的主要特性包括支持主从模式，即在一次数据传输中，只有一个主机和一个从机进行交互，且具备8个帧的收发FIFO（First-In-First-Out），能够处理每帧4至16位的数据。这些特性使得SSP能够有效地处理多任务并行通信，提高系统的并发性能。 功能描述部分详细介绍了三种不同的帧格式：TI同步串行帧格式，SPI帧格式，以及半导体Microwire帧格式。每个帧格式都有其特定的位结构和传输规则，开发者需要根据实际应用选择合适的帧格式。 第13章LPC1300 SSP的内容涵盖了SSP的硬件配置、工作原理、功能特性和帧格式选择，这对于理解和利用这款单片机的串行通信能力至关重要。了解和掌握这些知识对于开发基于LPC1300的嵌入式系统项目有着重要的实践指导意义。