Altium Designer的多边形铺铜管理器：零信任与边界设置

"本资源是关于Altium Designer 14的中文教程，特别是关于‘铺铜管理器’的使用说明。铺铜管理器是这款电路设计软件中的一个重要工具，用于高效管理和编辑多边形铺铜区域，以实现电路板的优化布线和接地。" 在Altium Designer 14中，多边形铺铜（Polygon Pour）是一种广泛用于填充大面积的铜区域，通常用于电源分配、接地或者其他信号连接。它们不仅可以提供良好的电气连接，还能增强热性能。铺铜管理器是设计者进行精确控制和管理这些多边形区域的关键工具。 通过“Tools”菜单选择“Polygon Pours”然后点击“Polygon Manager”，可以打开铺铜管理器对话框。这个对话框呈现了设计板面上的所有多边形铺铜区，使得设计者能够查看、编辑或管理各个区域。每个已定义的铺铜区都会在“View/Edit”区域列出，点击任意一个铺铜区，可以在主工作界面中预览其具体形状和位置。同时，用户还可以选择多个铺铜区并将其同时显示在视窗中，以便进行比较或批量操作。 在电路板设计中，有效的铺铜管理是至关重要的。例如，合理设置铺铜可以减少信号干扰，提高电源稳定性，并且有助于热量的散发。铺铜管理器提供了对铺铜区的边界设定、间距控制、过孔设置等功能，使得设计者可以实现零信任边界的设定，即确保没有未经授权的访问或干扰，从而达到安全和功能性的双重目标。 此外，Altium Designer还支持多种高级功能，如自动铺铜、规则驱动的铺铜策略以及与网络表的联动，这些都可以通过铺铜管理器进行配置。设计者可以根据具体需求调整铺铜的属性，包括但不限于铜的厚度、颜色、填充模式以及与元件和走线的交互方式。 Altium Designer 14的铺铜管理器是一个强大而直观的工具，它帮助工程师在设计过程中实现高效的电气和热管理，同时确保设计的安全性和可靠性。通过熟练掌握这一功能，设计师可以提升设计效率，打造出更加专业和高质量的电路板设计。