LED芯片键合机焊头创新结构与运动机构研发

本文主要探讨了"新型焊头结构与运动机构的研究及开发"这一主题，针对LED芯片键合机的需求，即实现对芯片的高速高精确拾取、传送和粘贴功能。作者团队，由袁清柯、唐鹏、骆少明和曾德东组成，来自广东工业大学机电工程学院，他们针对焊头总成的工作过程和要求进行了深入研究。 首先，他们分析了焊头机构的工作原理，重点是理解焊头在键合过程中的关键动作，如拾取、移动和定位。为了实现这些功能，他们创造性地结合了曲柄摇杆机构和端面偏心轮机构，设计了精细的运动参数，确保了焊头动作的稳定性和精度。研究了焊头机构的运动时间序列，确保了整个操作流程的顺畅。 接下来，作者利用计算机辅助设计软件Pro/E进行焊头和机构总成的三维结构设计，并借助Mechanism/Pro建立运动模型和驱动模型。通过运动仿真，他们能够预先评估机构性能，优化焊头结构和机构参数，这一步对于提高设备的效率和精度至关重要。 在理论研究和模拟优化完成后，他们通过实物样机的测试验证了研发成果的正确性和实用性。实验结果显示，新设计的焊头机构成功应用于LED芯片键合机，显著提升了设备的整体性能，包括拾取速度和粘贴精度，从而满足了实际生产中的高要求。 本文的关键点集中在半导体设备制造领域的产品开发，尤其是在机构设计和运动学方面的创新。论文引用了中图分类号ηf122和TH134，表明其研究内容属于工程技术范畴，且具有较高的学术价值，对后续类似设备的设计和改进提供了实用参考。通过这篇论文，我们可以看到理论研究与实践应用相结合，推动了LED芯片键合技术的发展。