本文档是一份名为"Allegro-PCB-SI-一步一步学会前仿真"的技术指南,由Daniel Zhong撰写,创建日期为2012年4月10日,适用于Cadence 16.5版本。主要内容围绕PCB(印制电路板)设计中的前仿真实验,提供了一套详尽的步骤来帮助读者理解和掌握这一过程。
1. **Cadence Allegro PCB SI简介**
该章节介绍了Allegro PCB SI,它是Cadence公司的一款电路板设计工具,专用于高速PCB设计。它强调了完整的流程,从设计到仿真,旨在确保信号完整性并优化电路性能。
2. **前仿真准备**
- **获取仿真模型**:作者强调了获取所需元器件(如电阻、电容、晶体管等)和连接器的准确仿真模型的重要性,这有助于提高仿真的精确性。
- **参考资料收集**:包括器件手册、用户指南、规范文档,以及电路工作原理和信号完整性要求的学习。
- **预先创建样本和模板**:包括拓扑结构示例、眼图模板和自定义测量设置,这些都对仿真结果有直接影响。
3. **仿真前的规划**
在开始仿真之前,需要对设计进行整体规划,考虑关键器件的布局和电路设计目标。
4. **关键器件预布局**
这部分着重于如何在设计初期就考虑到信号完整性问题,通过合理的预布局减少干扰和提高信号质量。
5. **模型加载与仿真配置**
- **模型转化**:确保所使用的电路模型与Allegro PCB SI兼容。
- **SIDesignSetup**:使用这个工具进行仿真设置,包括信号线的选择、仿真库管理等。
- **电源和地网络设置**:明确电源和接地网络对仿真结果的影响。
6. **其他仿真细节**
- **叠层设置**:对于多层PCB,叠层配置对信号传播速度和噪声有重大影响。
- **元器件类别**:根据元器件类型调整仿真处理,例如设置差分对以模拟双踪信号。
- **仿真参数**:设定合适的频率范围、步长和收敛条件,以得到准确的结果。
7. ** SIDesignAudit** 和 **拓扑提取**:这两个环节用于检查设计的正确性和完整性,确保在实际制作前发现问题。
8. **在SigXP中设置仿真**:
最后,文档指导用户如何在SigXP(可能是指Signal Explorer,一个波形分析工具)中配置仿真环境和参数,以便进行最终的信号完整性分析。
通过这份文档,设计师可以学习如何系统地在Allegro PCB SI中进行前仿真,确保他们的设计满足信号完整性标准,提高电路性能和可靠性。麦斯艾姆(Max Assembly)作为一站式服务供应商,提供了PCB打板、器件采购和焊接等支持,对于需要此类服务的工程师来说,这是一个非常实用的参考资源。