SEED-DEC138硬件测试用户手册：Omap-L138平台指南与维护服务

本资源是SEED-DEC138硬件测试程序用户手册，它详细介绍了基于OMAP-L138的SEED-DEC138开发板的硬件测试过程和指南。该手册适用于初次接触OMAP-L138平台的用户，提供了关于如何构建CCS_V3.3测试平台，以及进行系统硬件测试的全面步骤。手册强调了北京合众达电子技术有限责任公司对其产品的持续优化和维护政策，保证了在产品购买后的壹年内提供免费软件维护和升级服务，对于软件更新则建议用户主动联系获取，除非是重大错误（Bug）。 文档还包含了版权信息，版权归属北京合众达电子技术有限责任公司，所有内容受版权法保护。值得注意的是，由于板卡中含有ESD敏感器件，使用时应避免直接接触，以防止静电损伤。此外，手册中的警告标志提醒用户注意软件和硬件环境的安全，确保正确操作以防止潜在的损害。 手册的前言部分提到了阅前注意事项，包括软件维护与升级政策、ESD防护措施以及如何获取更多帮助。用户可以通过访问http://www.seeddsp.com或联系相关办事处获取进一步的技术支持和最新的产品信息。最后，手册提及了SEED和TI是两家公司的注册商标，体现了品牌的合法性和专业性。 综上，这本用户手册是开发人员进行SEED-DEC138硬件测试和系统调试的重要参考资料，提供了实用的步骤和指导，帮助用户充分利用OMAP-L138平台并确保系统的稳定运行。