"SEED-DEC138硬件测试程序用户手册"
本文档是关于SEED-DEC138硬件测试程序的详细指南，主要面向使用该平台进行硬件测试的工程师。SEED-DEC138是一款基于TI的OMAP-L138 DSP处理器的开发板，由北京合众达电子技术有限责任公司设计制造。该手册涵盖了测试平台的构建、硬件测试流程以及必要的安全注意事项。
1. **SEED-DEC138平台介绍**
SEED-DEC138是基于TI OMAP-L138 DSP的开发平台，它集成了高性能的数字信号处理功能和丰富的外设接口，适用于嵌入式应用开发和硬件测试。OMAP-L138是一款ARM926EJ-S内核与C674x DSP相结合的处理器，具有低功耗和高性能的特点。
2. **CCS_v3.3测试平台构建**
CCS（Code Composer Studio）是TI提供的集成开发环境，用于开发和调试基于TI DSP的项目。在这里，用户需要学习如何安装和配置CCS_v3.3，以便在SEED-DEC138平台上建立测试环境。这可能包括设置硬件调试器、编译器配置以及工程项目的创建。
3. **硬件测试流程**
硬件测试流程包括了初始化设置、功能测试、性能测试等多个步骤。用户需要按照手册中的指导，逐步执行各种测试用例，确保硬件的各个部分如内存、I/O接口、外设连接等都能正常工作。测试过程中可能会涉及到信号捕获、性能基准测试和故障排查等内容。
4. **软件维护与升级服务**
北京合众达电子技术有限责任公司提供一年的免费软件维护和升级服务。在服务期内，如果遇到软件问题，用户可以通过联系销售人员获得免费的维护或升级支持。然而，对于非重大错误的更新，公司可能不会主动通知，用户需要定期与公司保持联系以获取最新版本。
5. **ESD防护与警告**
由于SEED-DEC138板卡包含静电敏感元件，使用时必须遵循ESD防护措施，避免直接接触或使用绝缘工具操作，以防止板卡损坏。若因不当操作导致板卡损坏，公司将提供付费维修服务。
6. **商标信息**
文档中提到的"SEED"和"TI"分别是北京合众达电子技术和Texas Instruments的注册商标，提醒读者注意知识产权。
7. **技术支持与帮助**
用户可以访问公司官网http://www.seeddsp.com获取更多的帮助和支持，或者通过网站上的信息联系到相关的办事处，以解决在使用过程中遇到的问题。
这份用户手册是SEED-DEC138用户进行硬件测试和系统开发的重要参考资料，提供了详细的步骤和注意事项，确保用户能够有效地进行测试和调试工作。
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