MPC5200数据手册:高性能嵌入式处理器
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更新于2024-07-17
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“MPC5200.pdf 是一份关于PowerPC系列微处理器MPC5200的数据手册,由Freescale Semiconductor(现为NXP半导体)发布。这份手册详细介绍了MPC5200的硬件特性、接口、外设功能等,并提供了最新的规格信息。MPC5200芯片集成了高性能的MPC603e系列G2_LE核心,专为通信和系统集成设计,其创新的BestComm I/O子系统可以隔离外围设备的常规维护任务,减轻核心处理器的负担。”
MPC5200是基于PowerPC架构的微处理器,它具有以下主要特点:
1. **高性能核心**:采用MPC603e系列的G2_LE核心,提供强大的处理能力。
2. **BestComm I/O子系统**:这是一个创新设计,能够独立处理外围设备的功能,如中断管理,从而提高系统的效率和响应速度。
3. **内存控制器**:内置SDRAM/DDR内存控制器,支持高速存储器访问。
4. **外部总线接口**:提供灵活的外部总线接口,可连接各种外部设备。
5. **PCI控制器**:支持PCI(Peripheral Component Interconnect)总线,用于高速扩展其他硬件模块。
6. **USB和ATA接口**:集成USB控制器和ATA接口,满足数据传输需求。
7. **网络接口**:内置以太网控制器,实现网络连接。
8. **串行控制器**:包含六个可编程串行控制器(PSC),可用于UART、IrDA、Modem等多种串行通信协议。
9. **其他接口**:集成I2C、SPI、CAN、J1850等接口,支持多种工业标准通信协议。
10. **定时器和GPIO**:提供定时器和通用输入输出(GPIO)引脚,满足各种定时和控制需求。
此外,数据手册还包括电气和热特性、封装信息、管脚配置、功耗分析以及编程和应用指南等内容,为软件开发人员提供详尽的技术参考。由于内容涉及众多硬件细节和接口规范,对于开发针对MPC5200的嵌入式系统或驱动程序的工程师来说,这份手册具有极高的参考价值。开发者可以通过访问Freescale Semiconductor(现NXP半导体)的官方网站获取最新的MPC5200产品概述页面,以获取最新的数据和更新信息。
2009-07-18 上传
2009-02-13 上传
2021-05-31 上传
2019-12-29 上传
2020-12-17 上传
2019-05-18 上传
qq_45190392
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