海思Hi3716内部开发板详细规格说明书

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"海思Hi3716内部开发板的datasheet提供了这款芯片的详细技术规格和设计指南,涵盖了电源管理、视频输出、以太网PHY、系统复位、JTAG、UART、SIM卡接口、HDMI传输、视频输出、SPI闪存、NAND闪存、EEPROM、DDR3内存布局、调谐器、SATA连接器、USB集线器、mini-PCIe插槽等多个方面的内容。此外,资料还包括了Hi3716C芯片的各个单元模块详解,如TSI&AQM、USB&RMII&CAM、HDMI&DAC&SLIC、EBI&SFC&SIM&LED&SATA、DDRA和DRRB接口以及电源和地线规划。" 海思Hi3716是一款集成度高的系统级芯片(SoC),常用于嵌入式设备和智能硬件开发。这份datasheet详细阐述了其内部开发板的硬件配置和接口布局,对于开发者来说是宝贵的参考资料。 1. **电源控制**: datasheet详细列出了芯片的电源需求和建议的电源布局,确保系统稳定运行,包括不同电压等级的电源引脚及其对应功能。 2. **视频输出及MUTE**:Hi3716支持多种视频输出方式,如HDMI和VIDEO,MUTE功能用于在需要时静音视频信号。 3. **以太网PHY**:芯片内建以太网物理层接口,用于实现网络通信,通常与MAC(媒体访问控制)层配合工作。 4. **系统复位、JTAG及UART**:这些是调试和维护的关键接口,系统复位用于初始化芯片,JTAG用于芯片的编程和调试,UART则是一种通用串行通信接口。 5. **SIM卡接口**:用于连接SIM卡,支持移动网络通信,如3G/4G连接。 6. **HDMI传输**:Hi3716支持高清多媒体接口(HDMI)传输,可以提供高质量的数字音频和视频信号。 7. **SPI闪存、NAND闪存和EEPROM**:这三种非易失性存储器用于存储固件和系统数据,SPI闪存常用于小容量代码存储,NAND闪存用于大容量数据存储,而EEPROM用于存储配置信息。 8. **DDR3内存**:Hi3716有两个DDR3内存接口,分别为DDRA和DDRB,用于高速数据处理和缓存。 9. **调谐器和SATA连接器**:调谐器接口用于接收无线广播信号,SATA连接器用于连接硬盘或其他SATA设备,提供高速数据传输。 10. **USB集线器和mini-PCIe**:USB集线器扩展了USB接口的数量,mini-PCIe插槽可用于添加额外的功能模块,如无线网卡或3G模块。 11. **Hi3716C的单元模块**:资料详细介绍了芯片的各个功能模块,如TSI&AQM(触摸屏控制器和音频质量监控)、USB&RMII&CAM(USB、快速以太网和摄像头接口)、HDMI&DAC&SLIC(高清视频、数模转换和模拟电话接口)以及各接口的电源和接地设计。 这份datasheet不仅包含了Hi3716C的详细技术参数,还提供了PCB布局建议,有助于开发者设计出符合规范的硬件平台,从而充分利用芯片的性能。对于深入理解和优化基于Hi3716的系统设计,此文档是不可或缺的工具。
2017-11-14 上传
前 言 .................................................................................................................................................. i 1 产品概述 ......................................................................................................................................... 1 1.1 应用场景 ........................................................................................................................................................ 1 1.2 架构 ................................................................................................................................................................ 1 1.2.2 主控处理器 .......................................................................................................................................... 2 1.2.3 安全处理 .............................................................................................................................................. 2 1.2.4 存储器接口 .......................................................................................................................................... 2 1.2.5 数据流接口 .......................................................................................................................................... 3 1.2.6 视频解码器 .......................................................................................................................................... 4 1.2.7 图形和显示处理 ................................................................................................................................... 4 1.2.8 音视频接口 .......................................................................................................................................... 5 1.2.9 外设接口 .............................................................................................................................................. 5 2 启动模式 ......................................................................................................................................... 7 3 地址空间映射................................................................................................................................. 8 4 焊接工艺建议............................................................................................................................... 11 4.1 概述 .............................................................................................................................................................. 11