PADS9.3学习笔记：SMD与Trace间距规则探索

"PDAS的学习笔记汇总，包含PADS9.3的使用技巧和理解，包括焊盘属性、网络号添加、铜区挖空等操作。" 在PADS这款强大的电路板设计软件中，理解并掌握各种操作是至关重要的。本笔记主要介绍了在PADS9.3版本中的一些关键知识点。 首先，我们关注到一个常见的问题，即引线无法从封装的某个部分引出。这通常涉及到设计规则的设置，如网络规则和条件规则。在尝试修改规则未果后，作者发现问题在于SMD（Surface Mount Device）与Trace之间的间隙，而非Pad与Trace。SMD在这里指的是表贴元件的焊盘，其规则优先级不同于常规的Pad（通孔焊盘）。官方帮助解释了，差分对对话框中的间隙值优先于SMD与Trace之间的距离设定。因此，解决类似问题时，需要检查SMD的相关规则，而非只关注Pad。 接下来，笔记详细解析了PadStack属性对话框。焊盘的属性包括引脚号、是否镀金属（Plated）、形状（Shape）以及尺寸。"1"代表引脚号，"(P)"表示焊盘是电镀的。Shape可以是矩形（Rectange，表示为RNN），而InnerLayer和Oppositeside层的数值表示焊盘在不同层的存在情况。焊盘的尺寸需要注意，Length应大于或等于Width，且可以通过Oritentation调整角度。Offset选项则可以调整鼠标十字光标在Length方向上的偏移。 在布局（Layout）过程中，有时需要在已有的焊盘上添加网络号。这可以通过ECO（Engineering Change Order）模式来实现，选择相应的焊盘，然后通过右键菜单的“RenameCurrentNet”进行网络命名。 最后，笔记还涉及到了铜区（Copper）挖空的操作。铜区挖空，即在已有的铜皮区域中去除一部分，可以通过先创建一个coppercutout区域，然后覆盖上copper区域，最后将两者结合（Combine）来完成。这一过程需要准确地圈选并操作，确保铜区挖空的精确性。 这些笔记内容对于正在学习和使用PADS9.3的用户来说是非常实用的参考资料，它提供了具体的操作步骤和理解点，有助于提升设计效率和准确性。在实际设计中，理解并熟练应用这些技巧，能够更好地应对各种设计挑战。