Foxconn EMC Lab：印刷电路板设计EMC技术入门指南

"PCB-LAYOUT-EMC技術簡介-2003.pdf"是一份由Raymond Chang编译整理的关于电磁兼容（EMC）在印刷电路板（PCB）设计中的技术介绍文档。这份资料于2003年5月28日发布，版本为第四版，由EMCLab的FOXCONN团队提供。该文档主要针对设计者，从基础定义、北美和全球规范需求、以及具体的设计策略和技术细节展开讨论。 文档分为四个章节： 1. 简介：首先简述了EMC的基本概念，以及为何在PCB设计中要考虑电磁兼容性，包括北美和全球的相关法规要求。 2. 印刷电路板基本概念：深入探讨了PCB设计的关键要素，如层叠分配（Layering）、20-HRULE（可能是一种设计规则），接地方法，信号回路和接地，映像平面层（用于防止信号反射），分割技术，逻辑家族的处理，传输速度与临界频率等。 3. 旁路和去耦合：这部分详细讲解了如何通过抑制谐振、选择合适的电容器、并联电容、电源和接地平面电容，以及考虑接脚长度对电感的影响来管理EMC问题，还涉及零件的放置策略。 4. CLOCK电路：专门针对时钟电路设计，包括零件布局、区域性的接地平面、阻抗控制、信号传播延迟、电容负载管理和去耦合技术的运用。 这是一份非常适合初学者入门和高级工程师深入研究的EMC PCB设计指南，旨在帮助设计人员确保其产品满足电磁兼容性标准，减少电磁干扰，提高产品的稳定性和可靠性。如果你在阅读或翻译过程中遇到疑问，可以随时寻求进一步的解释和修订。