PCB制造工艺详解：从历史到现代

"中文版PCB制作工艺大全" 本文详细阐述了PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的制作工艺和技术发展历程。PCB作为电子产品的核心组成部分，它提供了连接和组装电子元件的基础，实现特定功能。当电子产品出现故障时，PCB通常是首要检查的对象。 PCB的历史可以追溯到1903年，当时的线路概念应用于电话交换系统。随后在1936年，Paul Eisner发明了PCB的制作技术，奠定了现代PCB制造的基础。如今，PCB制造采用print-etch（光刻转移）技术。 PCB种类多样，主要根据材质、硬度和结构进行分类： 1. 材质：有机材料如酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy；无机材料如铝、Copper-invar-copper、陶瓷，主要用于散热。 2. 硬度：硬板（RigidPCB）、软板（FlexiblePCB）、软硬板（Rigid-FlexPCB）。 3. 结构：单面板、双面板和多层板。 4. 用途：通信、消费电子、军用、计算机、半导体、电测板等。 PCB的制造方法主要包括减除法、加成法（半加成和全加成法）。减除法是通过去除不需要的金属层来形成电路；加成法则是在基板上添加金属材料形成电路。此外，还有针对IC封装的先进制程，但由于技术保密或未成熟，文中仅做简单提及。 在制造前的准备阶段，台湾的PCB产业主要以OEM模式运作，专注于生产空白PCB。这个阶段包括线路设计、材料准备、客户订单处理等一系列准备工作，以确保符合客户的具体需求和质量标准。 在介绍PCB工艺流程时，文章提到了各种步骤，如设计、制版、蚀刻、层压、钻孔、镀通孔、表面处理等。这些步骤是制造过程中不可或缺的部分，每一步都对最终产品的质量和性能有着直接影响。 PCB制作工艺是一个复杂的过程，涉及到材料科学、电子工程、机械加工等多个领域。随着技术的发展，PCB的设计和制造也在不断进化，以适应更高级别的集成、更高的密度和更复杂的电子系统。了解和掌握这些工艺知识对于从事电子行业的专业人士来说至关重要。