PCB制造技术与传统环氧树脂特性

"本文主要介绍了PCB制造过程中的传统环氧树脂组成及其性质，以及PCB的发展历程和种类。" 在电子行业中，PCB（Printed Circuit Board）扮演着至关重要的角色，它作为基础平台，连接并集成各种电子元件，构成具有特定功能的模块或产品。传统的环氧树脂是制造PCB基板的主要材料，尤其是用于FR-4类型的PCB。这种树脂由Bisphenol A和Epichlorohydrin单体通过双氰Dicyandiamide（Dicy）作为交联剂形成聚合物。为了满足阻燃性要求，还会与Tetrabromo-Bisphenol A反应，增加阻燃效果。此外，树脂中还包括加速剂如Benzyl-Dimethylamine (BDMA) 和2-Methylimidazole (2-MI)，溶剂如Ethylene glycol monomethyl ether (EGMME)、Dimethyl formamide (DMF)、Acetone和MEK，以及填充剂如碳酸钙、硅化物、氢氧化铝等，以调整热变形温度（Tg）和增强阻燃性能。 PCB的演变历史可以追溯到1903年，从早期的金属箔线路到1936年Paul Eisner的发明，再到现在的光刻蚀刻技术，PCB制造工艺不断进步。根据材料、软硬度和结构，PCB可分为多种类型： 1. 按材质区分： - 有机材料，如酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等。 - 无机材料，如铝、Copper-invar-copper、陶瓷等，主要用于散热。 2. 按软硬度区分： - 硬板（Rigid PCB） - 软板（Flexible PCB） - 软硬板（Rigid-Flex PCB） 3. 按结构区分： - 单面板 - 双面板 - 多层板 4. 按用途区分，PCB广泛应用于通信、计算机、医疗设备、汽车电子等多个领域。 了解这些基础知识对于PCB设计和制造至关重要，因为不同类型的PCB适用于不同的应用场景，其材料选择、制造工艺和结构设计都会直接影响到电子产品的性能和可靠性。在PCB制造过程中，还需要注意各种质量问题，如LONGWIDTH VIOLATION、NICKS、PROTRUSION等，这些都是PCB制造中常见的缺陷，需要通过严格的检测和控制来确保产品的质量。