JESD22-B113B标准：2018版手持电子SMT IC板级循环弯曲测试方法

资源摘要信息: "JESD22-B113B：2018 板级循环弯曲测试方法用于手持电子产品表面贴装集成电路互连可靠性的表征" JESD22-B113B：2018标准是由电子工业联盟（JEDEC）制定的，针对手持电子产品中表面贴装技术（SMT）集成电路（IC）互连可靠性的评估。该标准详细描述了一种板级循环弯曲测试方法，旨在表征在动态应力作用下IC组件互连的可靠性。 在设计和制造过程中，对于手持电子产品来说，确保组件与电路板之间的连接在产品生命周期内保持可靠是非常关键的。手持电子产品因为其便携性和移动性，经常经受各种物理应力，如弯曲、扭曲和振动。这些应力可能会导致焊点和连接点疲劳，最终造成产品故障。因此，对于制造商而言，能够预测并评估其产品在现实世界使用条件下的可靠性是非常重要的。 标准JESD22-B113B提供了一种系统性的测试方法，用以模拟和评估SMT IC在受到循环弯曲应力时的机械可靠性。测试方法包括了测试设备、测试条件、测试程序以及结果评估等关键部分，确保了不同制造商之间能够有一致性的评估标准，便于对比和分析。 测试通常在特定的测试装置上进行，模拟电子产品在日常使用过程中可能出现的弯曲应力。这种测试装置可以对装配有SMT IC的电路板施加循环的弯曲应力，通常以一定的频率和幅度进行，从而模拟产品在实际使用过程中可能遇到的应力。测试的参数，如弯曲的幅度、频率、测试周期等，都应当符合标准中定义的条件，以确保测试结果的准确性和可重复性。 除了测试方法的详细说明，JESD22-B113B标准还为测试结果的解读提供了指导。测试结束后，通常会评估焊点和IC组件的物理和电气特性，以确定是否存在疲劳或损坏的迹象。这项评估可以基于目视检查、电性能测试、X射线检查、扫描电子显微镜（SEM）分析等技术。 在当今快速发展的电子行业中，手持电子产品如智能手机、平板电脑、穿戴设备等对机械可靠性的要求越来越高。JEDEC发布的这一标准，能够帮助电子产品制造商和设计工程师更好地理解和控制其产品的质量，从而提升产品的市场竞争力。此外，使用此标准也有助于制造商满足不同地区和国家的法规要求，以及产品上市前的认证和测试。 随着电子行业的发展和消费者对产品性能要求的提升，对于可靠性测试的要求也在不断提高。因此，JESD22-B113B标准提供了一种被行业广泛认可的测试方法，以评估和保证SMT IC在手持电子产品中的可靠性，对整个电子产业链的安全性和质量控制都起到了关键作用。