JESD22-B113B标准：SMT IC板级循环弯曲测试法

资源摘要信息:"JEDEC JESD22-B113B是2018年发布的关于SMT（表面贴装技术）IC（集成电路）在手持电子产品中互连可靠性表征的板级循环弯曲测试方法的行业标准。该标准详细规定了一种加速测试环境下的评估方法，旨在标准化并提供可再现的性能评估，用以比较和评估SMT IC在类似实际应用条件下可能遇到的应力和机械负载下的性能表现。 此测试方法特别关注于手持电子产品中的SMT IC，因为这些设备经常处于移动状态，受到重复的机械弯曲应力，可能导致焊点疲劳、断裂或其它形式的机械损坏。因此，JESD22-B113B标准对于设计和制造用于这些产品的SMT IC具有重要意义。 标准中详细描述了测试设备、测试样本的制备、测试过程以及评估标准，包括但不限于： 1. 测试样品的准备要求，比如需要使用实际的手持电子产品PCB（印刷电路板）进行测试，以确保测试结果的代表性。 2. 确定和应用循环弯曲的参数，包括测试的次数、频率、幅度、速度等，这些参数都是为了模仿实际使用中可能出现的弯曲条件。 3. 对测试过程中可能出现的故障模式进行分类和记录，比如焊点裂纹、芯片断裂等，以便于后续的分析和改进。 4. 数据收集和分析方法，包括如何从循环弯曲测试中收集数据，以及如何处理这些数据来评估SMT IC的可靠性。 5. 规定了测试报告的格式和必须包含的信息，以便所有利益相关者（如设计师、制造商、测试工程师等）能够理解和利用测试结果。 JESD22-B113B标准还指出了在测试中应遵守的安全注意事项，以确保测试人员和设备的安全。此外，标准还提到了可能会影响测试结果的因素，如环境条件（温度、湿度）等，并建议如何在测试中控制这些因素。 该标准对于电子组件制造商、电子设备制造商、质量保证人员和相关测试实验室的专业人士来说是必不可少的，因为它提供了一种标准化的评估方法，有助于提高产品在市场上的可靠性和一致性。 本标准可以为技术开发人员、质量工程师、以及产品经理提供宝贵的参考，帮助他们在产品设计和制造阶段采取针对性的措施来提高产品的耐用性和寿命，减少因故障带来的售后维修成本和品牌声誉风险。同时，通过遵循JESD22-B113B标准，制造商还可以确保其产品符合行业内的性能标准，增强市场竞争力。 JEDEC JESD22-B113B标准的发布体现了电子产品可靠性工程领域的持续进步，为工程师们提供了详细的指导，让他们在日益复杂的电子设备制造和测试过程中能够更有效地识别和解决潜在的问题。"