2018全球智能硬件ODM/IDH/EMS行业趋势：大陆厂商崛起与新兴市场机遇

本篇Counterpoint Technology Market Research的白皮书详细探讨了2018年全球智能硬件代工制造(ODM/IDH/EMS)行业的趋势和发展。随着科技的进步，市场正在经历从单一的智能手机市场向多元化智能硬件生态的转变，包括智能手机和物联网(IoT)终端的融合。中国大陆和中国台湾的制造商正朝着高度自动化、智能化和数字化的方向转型，提升生产效率与技术壁垒，产品线不断扩展至IoT硬件领域。 中国大陆厂商如华为、富士康等凭借在智能手机市场的强大实力，在全球竞争中占据主导，同时开始挑战中国台湾制造商在笔记本电脑领域的地位。另一方面，台湾厂商如广达在新兴智能硬件市场如智能音箱和智能手表领域表现亮眼，特别是在与苹果等大客户的合作中占据了领先地位。美国OEM厂商也积极参与新兴市场，推动了这一领域的发展。 2018年，为了实现产能优化和降低成本，OEM厂商倾向于将更多业务外包给ODM和EMS供应商，这使得ODM和EMS市场如富士康、华勤、闻泰和龙旗等公司占据了重要份额。然而，大陆厂商如小米、OPPO等也在积极追赶，试图在新兴智能硬件市场分得一杯羹。 总体而言，这份白皮书揭示了智能硬件代工制造行业的动态变化，强调了技术创新、市场扩张和供应链策略在驱动市场增长中的关键作用。随着技术迭代和消费者需求多样化，未来几年预计会有更多的竞争和合作发生在全球智能硬件制造领域。