汇成股份：DDIC封测领军，国产替代助推长期增长

“汇成股份（688403）是一家中国大陆领先的DDIC（显示驱动集成电路）封装测试企业，凭借其全面的生产流程线和在行业的先发优势，公司在国产替代趋势中具备长期业绩增长潜力。公司专注于8寸和12寸DDIC的封装测试，涵盖金凸块制造、晶圆测试、COG（Chip On Glass）和COF（Chip On Flex）四个关键工艺阶段，为客户提供高性价比服务。核心团队的技术积累深厚，与联咏、天钰、瑞鼎等主要IC设计公司建立了稳固的合作关系，且产能不断扩张。” DDIC封测市场前景展望： 随着大尺寸、高分辨率显示设备的需求增加，DDIC封测市场需求持续增长。电视市场规模预计会稳步扩大，而智能手机、笔记本电脑和平板电脑市场预计将在2024年恢复增长。随着高分辨率电视渗透率的提高，单个终端对DDIC的需求量也将上升。根据Omdia的数据，2023年全球DDIC需求量将达到79.8亿颗，同比增长，且由于OLED等新型封装需求，封测单价可能有所提升，预计2023年全球DDIC封测市场规模将达到约145亿元人民币，同比增长5%。 汇成股份的市场地位与竞争优势： 作为中国大陆DDIC封测行业的先行者，汇成股份在技术、客户和产能方面具有显著优势。公司拥有完整的8寸和12寸DDIC封测生产线，能够提供从金凸块制造到最终封装的全套服务。其稳定的核心团队和多年的行业经验为其奠定了坚实基础。此外，与主要客户的长期合作关系增强了其业务稳定性，合肥的地理位置也有助于减少供应链周期，提升效率。目前，公司正逐步扩大产能，以满足客户需求。 显示行业转移趋势与公司受益： 中国大陆是全球最大的消费电子市场之一，也是面板产业的关键地区。随着显示产业链从韩国转移到中国台湾，再到中国大陆，越来越多的DDIC设计公司选择在中国大陆进行封测。预计2023年，中国大陆的DDIC封测市场规模将超过58亿元人民币，占全球市场的40%，汇成股份将在这波产业转移中获得显著增长机遇。 新兴市场机会： 汇成股份不仅关注传统应用领域的扩展，还在汽车电子和CIS芯片（图像传感器）领域寻求新的增长点。在汽车领域，公司的产品已应用于中控显示屏和仪表盘显示屏，并致力于通过汽车质量体系认证，以增强其在车载市场的竞争力。同时，公司已经为CIS芯片的封装测试做好了技术准备，一旦市场条件成熟，将迅速进入这一领域，进一步拓宽业务范围。 投资建议： 考虑到汇成股份在DDIC封测行业的领先地位和未来的增长潜力，以及其在新兴市场的布局，投资者可以考虑将其视为一个有吸引力的投资标的。公司的业绩增长预期与国产替代的趋势相吻合，尤其是在车载和CIS芯片领域的新业务发展，可能会为公司带来额外的增长动力。