超薄智能手机按键设计技术解析

该资源是一份关于超薄智能手机按键设计的60页PPT，主要讲解了超薄按键的结构设计、EL和ELMETALDOMESHEET技术、导光片设计、一体成型超薄键盘设计以及超薄键盘的加工工艺流程。 在智能手机设计领域，超薄按键是一个重要的组成部分，它随着手机向超薄化的趋势发展而流行。超薄按键分为两大类：超薄金属按键和超薄塑胶按键。金属按键因其金属质感和良好外观而受青睐，但加工难度大，不良率高，成本也较高。相反，塑胶按键工艺简单，成本较低，但其厚度和硬度相对较弱。 超薄按键的核心特点在于其薄度。以0.9mm或0.85mm的总厚度为例，由片材、双面胶、硅胶底板和导电基组成，其中金属和塑料片材的厚度分别决定了整体的薄度。此外，超薄按键还引入了联体按键的概念，允许将键盘与镜片设计成一个整体，增加了设计的灵活性。 EL和ELMETALDOMESHEET是超薄按键中常使用的发光技术。EL（Electroluminescent）内部结构包括电极层、发光层和绝缘层，ELMETALDOMESHEET则是结合了EL和金属弹片的技术，具有多种颜色和亮度选择，并能实现独特的驱动和显示效果。EL与LED相比，虽然亮度稍逊，但在超薄设计中具有一定的优势。 导光片是实现键盘背光的关键部件。其设计背景源于对键盘显示效果的需求提升，导光片键盘通过特殊结构将光线均匀分布到每个按键上。导光原理基于光学折射和散射，与LED和EL相比，导光片可以提供更为均匀的背光效果。 一体成型超薄键盘设计考虑了结构的紧凑性和生产工艺的可行性。键盘结构通常包括按键帽、硅胶垫和电路板，加工过程涉及多种工艺，如注塑、冲压等。对于PC片材和金属片材的超薄键盘，其组装流程各有不同，但都注重薄度和强度的平衡。 超薄键盘的加工工艺流程是整个设计的关键环节，包括PC片材、金属片材的切割、成型、贴合和组装，以及PVD（Physical Vapor Deposition）等表面处理技术，以确保键盘的耐用性和美观性。 这份PPT详细阐述了超薄智能手机按键设计的各个方面，从历史发展、结构设计到具体材料和技术应用，为理解超薄手机按键的创新与实现提供了全面的指南。