超薄智能手机按键设计解析

"这篇文档详细比较了在结构设计位置上的超薄智能手机按键设计标准，涵盖了按键的分类、特点、设计以及加工工艺流程。主要讨论了超薄金属按键和超薄塑胶按键的优缺点，以及EL和ELMETALDOMESHEET的相关技术。同时，文档还深入探讨了导光片的设计原理和一体成型超薄键盘的结构，为手机制造提供了丰富的设计参考。" 本文档主要围绕超薄智能手机按键的结构设计展开，首先讲述了手机发展史中超薄按键的兴起，这主要归功于V3手机引领的超薄潮流。超薄按键主要分为两大类：超薄金属按键和超薄塑胶按键。前者因其金属质感和良好的CD纹效果受到青睐，但加工复杂，成本较高，且耐磨性不足；后者则工艺简单，无ESD问题，成本较低，但相对较厚，硬度较小。 超薄按键的主要特点是薄，通常由片材、双面胶、硅胶底板和导电基构成。文档列举了金属和PC片材的按键总厚度，强调了超薄特性。此外，联体按键设计允许键盘与镜片一体化，增加了ID设计的灵活性。键盘板的一体化设计解决了传统按键的一些问题，提供了更好的装配效果。 接着，文档深入探讨了EL和ELMETALDOMESHEET，包括它们的内部结构、设计、颜色亮度、驱动显示方式以及与LED的比较。EL作为发光体，与橡胶件不存在干涉问题，而ELMETALDOMESHEET则在结构设计和显示效果上有其独特之处。 导光片部分，介绍了导光片的开发背景、表面导光特点、结构设计、导光原理，并对比了导光片与LED、EL的区别。导光片能够提供均匀的光线分布，为键盘照明提供了新的解决方案。 最后，文档阐述了一体成型超薄键盘的设计，包括结构介绍、加工工艺流程和特点分析，以及不同材质超薄键盘的组装流程。PVD（物理气相沉积）技术也在其中提及，它在金属片材超薄键盘的加工中起着关键作用。 这份60页的文档为手机制造商和设计师提供了全面的超薄按键设计指南，包括各种材料选择、设计考虑和生产工艺，对于优化手机按键的结构和性能具有重要指导价值。