Intel M36L0R7060: 128Mbit Flash & 64Mbit PSRAM 多芯片封装技术规格
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更新于2024-07-30
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"M36L0R7060规格书是关于Intel NOR闪存MTD开发的一份技术文档,详细介绍了M36L0R7060这款多芯片封装(Multi-Chip Package)存储解决方案。该产品结合了128Mbit的多级、多银行、突发模式闪存内存和64Mbit的突发模式伪SRAM,适用于1.8V电源供应的设备。"
M36L0R7060是一款由Intel推出的先进存储解决方案,它集成了两种不同类型的内存:128Mbit的闪存和64Mbit的PSRAM。这款产品的关键特性包括:
1. **多芯片封装**:在一个封装内集成了一颗128Mbit的闪存和一颗64Mbit的PSRAM,减少了板级空间需求,提高了系统集成度。
2. **电源电压**:工作在1.7V到1.95V的VDDF、VCCP和VDDQF电源电压下,而快速编程时的VPPF电压为9V。
3. **电子签名**:制造商代码为20h,顶部设备代码为M36L0R7060T1时为88C4h,底部设备代码为M36L0R7060B1时为88C5h,用于识别和验证芯片身份。
4. **读取性能**:支持同步突发读取模式,速度可达54MHz,随机访问时间为85ns。同时具备同步突发读取暂停功能,增强了数据传输的灵活性。
5. **编程时间**:使用Buffer Enhanced Factory Program命令,典型字编程时间为2.5μs,提高了编程效率。
6. **内存组织**:采用多银行内存阵列结构,每个银行8Mbit,还包含参数块,可以设置在顶部或底部位置,增加了设计的灵活性。
7. **通用闪存接口(CFI)**:支持通用闪存接口标准,简化了与控制器的通信和兼容性。
8. **耐久性**:每个块可进行100,000次编程/擦除周期,确保了在频繁写入操作下的长期可靠性。
9. **双**:此信息可能表明产品支持双接口或双模式操作,但具体细节未在摘要中完全提供。
这款产品是为满足高速、低功耗和高集成度需求的嵌入式系统设计的。其闪存部分适合存储固件、操作系统和其他非易失性数据,而PSRAM则提供高速缓存功能,支持实时数据处理。M36L0R7060适用于多种应用,如移动设备、网络设备、工业控制和嵌入式计算系统。由于其预发布性质,用户需要注意文档中的信息可能会随着开发进程有所变更。
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yangsunxiang
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