华为PCB设计规范与流程

"华为公司的企业标准Q/DKBA-Y004-1999，即《印制电路板（PCB）设计规范》，旨在为华为公司的PCB设计提供指导和规则，确保设计质量和效率。该规范适用于华为公司所有CAD设计的PCB，并参照了GB4588.3—88和Q/DKBA-Y001-1999等相关标准。" 在PCB设计规范中，涵盖了以下几个关键知识点： 1. **适用范围**： - 规范适用于华为公司内部所有使用CAD进行的PCB设计工作。 2. **引用标准**： - 引用了GB4588.3—88《印制电路板设计和使用》和Q/DKBA-Y001-1999《印制电路板CAD工艺设计规范》作为设计的基础。 3. **术语**： - PCB（Printed Circuit Board）：印刷电路板，是电子设备中电路组件的物理支撑和互连载体。 - 原理图：用于表示硬件电路中元件间连接关系的图表，通常由原理图设计工具绘制。 - 网络表：由原理图自动生成的文本文件，记录了元件间的电气连接关系，包括元件封装、网络列表和属性定义等信息。 - 布局：PCB设计的第一步，将元件在板面上合理布置，考虑电气性能和物理空间的限制。 4. **设计任务受理**： - PCB设计申请流程：详细规定了从需求提出到设计开始的步骤。 - 理解设计要求并制定设计计划：设计师需要全面理解项目需求，据此规划设计路径。 5. **设计过程**： - 创建网络表：根据原理图生成网络表，作为布线的基础。 - 布局：合理安排元件位置，考虑信号流向、热设计、机械结构等因素。 - 设置布线约束条件：如最小线宽、间距、层叠结构等，以满足电气和工艺要求。 - 布线前仿真：布局评估，确保信号完整性和电磁兼容性。 - 布线：根据约束条件进行自动或手动布线。 - 后仿真及设计优化：布线完成后，进行信号完整性分析和热仿真，对设计进行优化。 - 工艺设计要求：包括层叠设计、孔径大小、表面处理等，确保制造可行性。 6. **设计评审**： - 评审流程：设计完成后需通过一系列评审环节，确保符合规范和设计要求。 - 自检项目：设计师自我检查，确保设计无误。 7. **附录**： - 包含传输线特性阻抗的计算和PCB设计作业流程的详细指南。 本规范提供了从设计前期准备到后期评审的全面指导，旨在提升华为公司PCB设计的标准化和一致性，保证产品性能和生产质量。设计师应严格遵循这些规范，以减少设计错误和制造问题，提高整体设计效率。