MITAC PCB设计规范：避免EMC问题的关键指南

“台湾神达电脑集团的PCB设计规范详细阐述了印刷电路板（PCB）设计的专业规则，包括防止电磁兼容（EMC）问题，适用于2003年3月15日及以后的设计。” 台湾神达电脑集团的PCB设计规范是一份详尽的文档，旨在确保其产品在设计阶段就遵循最佳实践，以实现高效、可靠的电路板布局。该规范涵盖了多个关键方面，以确保PCB的设计质量，同时避免潜在的电磁兼容问题。 1. **目的（SCOPE）**：这部分规定了规范的适用范围，可能包括所有神达电脑集团内部的PCB设计项目，以及对合作供应商的设计指导。 2. **参考文件（APPLICABLE DOCUMENTS）**：列出设计过程中需要参考的相关标准、规范和技术文件，这些文件是确保符合行业标准和神达公司内部要求的关键。 3. **资料提供（INFORMATION SUPPLYING）**：明确了设计所需的信息，如元件清单、电气特性、机械尺寸等，确保设计师有完整的资料进行设计。 4. **通则（GENERAL RULES）**：涵盖设计的一般原则，如信号完整性、电源完整性、热管理等，旨在确保整体设计的稳定性。 5. **术语解释（TERMS）**：定义了在规范中使用的专业术语，以便于理解和执行设计要求。 6. **外形线规定（BOARD OUTLINE）**：详细规定了PCB的外形尺寸和边缘处理，确保与外壳和其他部件的配合。 7. **定位靶（TARGET）**：说明了定位标记的位置和形状，用于制造过程中的精确对准。 8. **各层图面（LAYERING）**：定义了多层PCB的每一层的功能，如信号层、电源层、地层等，并给出层叠顺序。 9. **PAGE表格（PAGE FORM）**：规定了不同页面的设计格式和内容，以保持设计一致性。 10. **焊盘（PAD）**：描述了焊盘的形状、大小和位置，以保证元件装配的可靠性。 11. **零件脚距（PIN LEAD PITCHES）**：明确了元件引脚间的最小间距，防止短路和焊接问题。 12. **线宽（TRACE WIDTH）**：设定了导线宽度的限制，以满足电流承载能力和阻抗控制的需求。 13. **间距（SPACING）**：规定了不同元素间的安全距离，防止电气干扰和短路。 14. **止焊膜面（SOLDER MASK）**：描述了止焊层的覆盖范围，以防止不必要的焊锡堆积。 15. **文字面（SILKSCREEN）**：指定了丝印层上的标识和文本，便于识别和调试。 16. **金手指（GOLD FINGER）**：详述了接触接口的金手指设计，确保良好的连接性。 17. **加工孔（TOOLING HOLE）**：定义了工具孔的位置和尺寸，用于制造过程中的定位和切割。 18. **基准点（FIDUCIAL MARK）- SMC板适用**：为表面安装组件（SMC）提供了对准参考。 19. **标记（LABELING）**：规定了如何在PCB上标记重要信息，如版本号、生产日期等。 20. **钻孔图（DRILL TEMPLATE）**：给出了钻孔的位置和大小，以指导钻孔过程。 21. **零件布置注意事项（PLACEMENT NOTES）**：提供了元件布局的最佳实践，以优化信号路径和减少电磁干扰。 22. **布线注意事项（ROUTING NOTES）**：强调了在布线时需要考虑的电气性能和物理限制。 23. **测试点（ATE TEST-PAD）**：定义了自动化测试设备所需的测试点，以确保产品质量。 24. **文件输出**：规定了设计文件的格式和内容，以满足制造和检查的要求。 25. **附录A - MITAC Aperture List**：提供了神达公司特定的孔径规格列表，有助于标准化设计流程。 **变更记录（UPDATED RECORDS）**：列出了规范的历史修订，追踪了每个版本的更改和生效日期，以确保最新的设计指导始终得到遵循。 这份PCB设计规范对于任何涉及神达电脑集团产品的设计人员来说都是宝贵的参考资料，它不仅保证了设计的一致性和质量，还降低了设计风险，确保了产品的可靠性和电磁兼容性。