SMT生产系统详解：再流焊与波峰焊工艺

"SMT生产系统研讨.pptx" 本文主要探讨了SMT（Surface Mount Technology，表面组装技术）生产系统，这是一种广泛应用于电子制造领域的工艺技术。表面组装技术的组装类型主要有三种：全表面组装、单面混装和双面混装。每种组装方式都根据印制板的组装密度、设备条件、可靠性以及成本节约等因素进行选择。 1. 表面组装技术的组装类型 - 全表面组装：仅使用表面安装器件（SMD），适用于高密度组装，减少了孔洞钻孔和通过孔装配，提高了组装密度。 - 单面混装：在印制板的一面既有SMD也有通孔插件（THC），适用于部分需要传统通孔组件的情况。 - 双面混装：两面均包含SMD和THC，适用于更复杂的设计，提高空间利用率。 2. 选择表面组装工艺流程应考虑的因素 - 再流焊与波峰焊：再流焊工艺对元器件的热冲击小，焊接质量高，适合高精度组装；波峰焊则常用于大批量生产，适用于有THC的组件。 - 自定位效应（selfalignment）：再流焊过程中，由于焊膏的熔化，SMD能在一定程度上自我校正位置，提高组装精度。 - 工艺流程优化：根据设备条件和产品需求，选择最佳焊接工艺，简化流程，降低成本。 3. SMT生产线与设备 - 再流焊与波峰焊设备：再流焊适合全表面组装和混装，而波峰焊常用于固定THC的焊接。 - 生产线分类：全自动生产线自动化程度高，效率高，适用于大规模生产；半自动生产线则适用于中小规模或定制化生产。 - 规模划分：生产线分为大型、中型和小型，以适应不同产量的需求。 4. 混合组装条件下的工艺策略 - 高密度组装：优先考虑双面印刷焊膏、再流焊，少量THC采用后附或波峰焊。 - 一般密度组装：双面板时，A面SMD用再流焊，B面THC用波峰焊；单面板时，SMD在B面，THC在A面，采用波峰焊。 SMT生产系统是一个复杂而精细的过程，涉及到工艺选择、设备配置和流程优化等多个方面。在实际操作中，需结合具体产品特性和生产需求，灵活应用各种技术，确保组装质量和生产效率。