Cadence Allegro 16.6 PCB设计教程:叠层设置与流程解析
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更新于2024-08-17
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"Cadence Allegro 16.6 PCB教程主要涵盖了从环境介绍到PCB设计后处理的全过程,包括环境设定、焊盘与元件封装制作、电路板创建、PCB叠层设置、网表导入、约束规则管理、布局、布线、覆铜以及设计后处理等多个关键步骤。Cadence Allegro是一款强大的PCB设计工具,适用于复杂的高速、高密度电路板设计。
在PCB叠层设置方面,设计师通常需要通过“Setup->Cross-section”菜单或相应的命令按钮进入设置界面。叠层设置是PCB设计中的重要环节,它决定了电路板的层数、材料选择、厚度以及层间顺序等,直接影响着信号质量、电磁兼容性、热管理和制造成本。正确设置叠层能够优化信号传输路径,减少串扰,同时确保机械强度和电气性能。
在Cadence Allegro中,用户可以详细定义每一层的属性,如铜箔厚度、介电常数、损耗角正切、芯板和预浸料的厚度等。此外,还需要考虑电源和地平面的配置,以及信号层与电源/地平面之间的间隔,以实现良好的屏蔽和滤波效果。叠层设置还包括定义内层互联,如内层之间的连接孔,以及确定特殊层如阻焊层、丝印层的位置。
在 Lesson6 中,除了PCB叠层设置,还会涉及到网表导入。网表是电路原理图与PCB布局之间的桥梁,包含了电路中所有元器件及其相互连接关系的信息。导入网表后,设计师可以在Allegro环境中根据网表进行元器件的布局和布线。
Lesson7约束规则管理则是确保设计符合特定电气和物理要求的关键步骤。规则包括但不限于最小线宽、线间距、过孔大小、电气安全距离等,还可以设置信号的路由策略,如差分对、时钟网络等。这些规则在设计过程中会被自动检查和应用,以避免潜在的设计错误。
后续的Lesson8至Lesson11则分别涉及布局、布线、覆铜和PCB设计后处理。布局阶段,设计师会根据电气性能和热设计需求合理安排元器件位置;布线阶段,Allegro的交互式和自动布线功能将帮助完成信号路径的规划;覆铜是填充无用区域,增强电路板的散热和机械稳定性;设计后处理则包括自动生成制造输出文件,如Gerber数据、NC钻孔数据、丝印图等,供生产厂商使用。
Cadence Allegro 16.6 提供了一个全面的PCB设计平台,从设计初期的叠层规划到最终的制造输出,每个环节都考虑到了高速、高密度PCB设计的需求。对于任何一位PCB设计师来说,掌握这个工具的操作与技巧都是至关重要的。"
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