nxp KL16单片机密码锁主板设计：ALTIUM原理图、PCB与封装库

资源摘要信息:"nxp KL16单片机和复旦微电子FM17510读卡芯片构成的密码锁主板设计资源，该设计采用ALTIUM软件进行硬件原理图和PCB设计，包含2层板设计文件、封装库文件。主板尺寸为104mm x 80mm。设计已通过测试验证，适合作为参考使用。 主要器件型号及描述如下： 1. BRIDGE2 - MB6S，600V，0.8A，SMD封装，来自HJY公司，符合RoHS标准。 2. BUZZER2 - AX-1205-F4型有源蜂鸣器，尺寸为Ф12×7.5mm，来自常州立翔，符合RoHS标准。 3. CAP ELECTRO1 - 100μF，25V，±20%，RXW101M1EBK-0611型电容器，尺寸为Ф6.3×11mm，来自Lelon，符合RoHS标准。 4. CAP1 - CC0603KRX7R9BB104型号电容器，容量为104，±10%，50V，X7R介质，0603封装，来自YAGEO，符合RoHS标准。 5. CON19, CON2, CON5, CON8 - 这些是连接器，具体型号未列明。 6. DIODE1 - 1N4148型号二极管，SOD-323封装，来自长电，符合RoHS标准。 7. ESD-MARK - 用于静电放电保护的标记，具体型号未列明。 8. FM17510 - 复旦微电子的FM17510读卡芯片，QFN-16封装，符合RoHS标准。 9. HOLE - 未详细说明，可能是PCB上的安装孔。 10. HT7130A - TJ7533AGF型号线性稳压器，SOT-89封装，来自HTC，符合RoHS标准。 11. Header 10X2H - 10脚双排直角连接头。 12. INDUCTOR1 - CBG201209U151T型号电感器，0805封装，符合RoHS标准。 13. LED1 - 0805QRC型号红色LED，0805封装，符合RoHS标准。 14. MKL16Z128VLH4 - NXP公司的MKL16Z128VLH4微控制器，LQFP64封装，符合RoHS标准。 15. NPN-1 - 9013型号NPN晶体管，SOT-23封装，来自长电，符合RoHS标准。 16. POWER-COM - DC-470型号电源连接器，3.5-2.0mm尺寸，黑色，符合RoHS标准。 17. RES2 - 0Ω电阻，±5%，0402封装，来自RALEC，符合RoHS标准。 18. SW-PB - TS0631-0701B型号侧卧式按钮开关，尺寸为6×6×7mm。 19. UR - 未详细说明，可能是未定义的参考标记。 20. XTAL - SC-32S型号32.768kHz晶振，12.5pF负载电容，±20ppm精度，SMD3215封装，来自SII，符合RoHS标准。 21. XTAL4-D - JYD3A1G7G8-12-27.120型号27.12MHz晶振，3225封装，±30ppm精度，12pF负载电容，工作温度范围-40~85℃，来自JYEG，符合RoHS标准。 该设计文件集合了从原理图的搭建到PCB布局的整个硬件设计过程，适于电子工程师进行硬件设计参考或快速原型开发。设计采用的ALTIUM软件是业界广泛使用的电子产品设计工具，支持从原理图设计到PCB布线、仿真和制造文件生成的全流程。"