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3.设计方案和要求
3.1 设计任务和要求
1、基本范围 15℃——42℃
2、精度误差小于 0.5℃
3、LED 数码直读显示
4、可以任意设定温度的上下限报警功能.
3.2 元器件的选取
单片机芯片的选取:
方案一:
采用 89C51 芯片作为硬件核心,利用 Flash ROM,内部具有 4KB ROM 存储
空间,能于 3V 的超低压工作,而且与 MCS-51 系列单片机完全兼容,但是运用于电
路设计中时由于不具备 ISP 在线编程技术, 当在对电路进行调试时,由于程序的
错误修改或对程序的新增功能需要烧入程序时,对芯片的多次拔插会对芯片造成
一定的损坏。
方案二:
采用 AT89C51 单片机与 MCS-51 系列单片机相比有两大优势:第一,片内程
序存储器采用闪存,使程序的写入更加方便;第二,提供了更小尺寸的芯片,使
整个硬件电路的体积更小,且管脚数目为 20 个,与 MCS-51 相比减少一倍,使理
解更容易。
综上所述:本课设中单片机芯片采用 AT89C51。
温度传感器的选取:
方案一:
采用热敏电阻传感器。利用热敏电阻随温度变化而显著变化,能直接将温度
的变化转换为能量的变化,进而制成温度计。但是其测温传感器比较复杂,而且
不易通过编制程序来控制测温精度,增大系统设计的难度。
方案二:
采用 DS18B20 温度传感器。DS18B20 的内部 3 脚(或 8 脚)封装;使用特
有的温度测量技术,将被测温度转换成数值信号;3.0~5.5V 的电源供电方式和
寄生电源供电方式;ROM 由 64 位二进制数字组成,共分为 8 个字节;RAM 由 9 个
字节的高速暂存器和非易失性电擦写 ROM 组成。
综上所述:温度传感器选取智能测温器件 DS18B20。