双面PWB加工流程：样板开发快速系统图解

太平电路科技的双面基板加工流程报告由Yuan于2012年8月8日完成，详细描述了从样品开发到成品入库的整个过程。整个流程可以分为两个阶段： **第一阶段：准备阶段（共5.5小时）** 1. **客户与销售部门协作**：客户的需求和信息是流程的起点，由销售部门负责资料评审，确保所有产品信息的准确性，尤其是特殊材料的处理。 2. **样品开发小组行动**：包括开料，即使用锯剪、铣、拉削等机械加工技术将原材料切割成符合尺寸要求的双面板。这里强调了板料规格的重要性，如型号、厚度、铜层厚度和尺寸。 3. **通孔电镀 P.T.H.**：对板上的通孔进行电镀，增强孔壁的导电性，为后续工序提供基础。 4. **前期产品信息收集与制作指示**：整理并制作生产指示（M.I.），确保生产过程中对特殊材料有明确的处理指南。 5. **工作底片与程序带**：准备艺术作品（Art Work）的工作底片和程序带，用于指导后续的制造步骤。 6. **工具图面与特殊物料采购**：设计和提前采购所需的特殊工具图纸，保证生产顺利进行。 **第二阶段：制样阶段（共32.5小时）** 1. **钻孔**：采用数控钻机精确地在板上钻孔，形成孔道，便于后续组装和测试。 2. **沉铜**：在板面和孔壁进行自动沉铜处理，形成导电层。 3. **图形转移**：在干膜无尘房中，通过干膜和曝光技术将线路图形转移到板上，形成负片图形。 4. **图形电镀**：接着进行铜锡电镀，提高线路的耐腐蚀性和导电性能。 5. **蚀刻**：通过蚀刻工艺去除不需要的部分，形成电路图案。 6. **半成品电测**：对部分工序后的半成品进行初步的电气性能测试。 7. **阻焊与丝印文字**：进行湿膜阻焊和丝印文字，标记线路和元件位置。 8. **后烤固化**：确保阻焊材料的固化和丝印墨水的干燥。 9. **成形与V-CUT**：进行外形轮廓切割，可能还包括V-CUT（沿电路路径进行切割）。 10. **成品电测**：全面的电气测试，确保产品的功能正确。 11. **表面处理**：进行OSP（有机硅封装）表面处理，提升基板的防护性能。 12. **外形CNC**：如有需要，通过CNC机床进行精细的外形加工。 13. **终检与包装入库**：进行全面的质量检查后，进行真空包装并入库。 14. **出货与性能验证**：准备发货前，对产品进行性能验证和测试。 15. **样品总结会议**：最后阶段，召开样品总结会议，对整个过程进行回顾和改进。 这个流程图展示了从接收到客户需求到完成高质量双面PWB产品的详细步骤，每个环节都紧密相连，确保了生产的高效性和产品质量。