Altium Designer高级PCB规则设定：覆铜与连接策略

"AD6_PCB高级规则(Altium Designer)" 在Altium Designer (AD)这一专业PCB设计软件中，实现高级规则设置是优化电路板设计的关键步骤。本资源聚焦于覆铜、间距和线宽的高级配置，特别是针对AD6版本。覆铜高级连接方式允许用户自定义过孔和焊盘的连接方式，以适应不同设计需求。 覆铜高级连接方式主要体现在Polygon Connect style中。例如，可以通过设置使顶层的GND网络全连接，并确保其他层的热焊盘连接线宽为0.3mm。要实现这样的规则，设计师需要进入Design > Rules > Plane > Polygon Connect Style，然后创建新的规则。新规则的命名可以根据实际需求设定，比如设为"GND-Via"。接着，设置Where The First Object Matches为Advanced (Query)，并输入Full Query条件，如IsVia，Connect Style则选择Direct Connect，以实现过孔的全覆铜连接。 为了优先处理GND网络的覆铜规则，需要调整规则的优先级，使其在所有规则中最高。这样，当覆铜网络选择为GND时，过孔将被全覆铜连接，而焊盘则按照热焊盘方式连接。如果希望过孔和焊盘都采用热焊盘连接方式，只需将Full Query改为IsVia or IsPad，然后更新覆铜。 规则的灵活性在于可以进一步定制。例如，InNet('GND')意味着对网络名为GND的网络进行覆铜连接，而InNet('GND') And OnLayer('TopLayer')则仅针对顶层的GND网络执行覆铜。此外，还可以指定组件或网络类别的覆铜规则，如InComponent('U1')、InComponent('U2')等，或者InNetClass('Power')用于电源网络。 高级间距规则和线宽规则同样重要。间距规则控制元件间或导线间的最小距离，以确保电气安全和制造可行性。在Design > Rules > Electrical > Clearance，可以设置不同对象之间的最小间距。线宽规则则决定导线的宽度，这直接影响到电流承载能力和信号质量。在Design > Rules > Electrical > Width，可以定义不同网络或层的线宽标准。 通过这些高级规则，设计师能够在AD6中实现更精细的PCB设计，确保电气性能、制造要求和可靠性。熟练掌握这些规则，能够帮助优化设计流程，提高电路板的设计质量和效率。