Altium Designer 6 PCB高级规则设置：覆铜与过孔连接策略

"Altium Designer 6 高级规则设置涵盖了间距、过孔和覆铜的定制化配置，通过设计规则实现特定的连接方式，如全连接和热焊盘连接。" 在Altium Designer 6中，对PCB设计的高级规则设置是至关重要的，它允许用户自定义元件之间的空间布局、过孔的特性和覆铜的方式，从而确保电路板的性能和可靠性。下面我们将详细探讨这些设置： 1. **间距设置**：在PCB设计中，元件和导线之间的适当间距是避免短路和提高电气安全性的关键。在`Design` > `Rules` > `Placement` 下，可以定义不同类型的间距规则，包括元件间、导线间、焊盘间的最小间距等。这有助于确保电路板在物理层面的合理布局。 2. **过孔设置**：过孔是PCB上的重要组成部分，用于连接电路板的顶层和底层。在`Design` > `Rules` > `Vias` 中，用户可以设定过孔的大小、类型以及与其它元素的间距规则。此外，通过覆铜规则，可以改变过孔的连接方式，如全连接（Direct Connect）或热焊盘连接（Relief Connect）。 3. **覆铜设置**：覆铜是将大面积的铜区域连接到特定网络，以提供信号接地或电源路径。在`Design` > `Rules` > `Plane` > `Polygon Connect Style` 下创建新的覆铜规则。例如，创建名为"GND-Via"的规则，设置`Where The First Object Matches`为`Advanced (Query)`，然后在`Full Query`输入`IsVia`，选择`ConnectStyle`为`Direct Connect`。这样，所有GND网络的过孔都将被全覆铜连接。 覆铜规则还可以根据网络名称、层位置、组件甚至网络类别进行精细化设置。例如，`InNet('GND')`仅覆铜GND网络，`InNet('GND') And OnLayer('TopLayer')`则只对顶层的GND网络覆铜。此外，`InComponent('U1')`可以限制覆铜只在组件U1内进行，而`InComponent('U1') OR InComponent('U2') OR InComponent('U3')`则包含多个组件。 连接风格（ConnectStyle）还可以设置为热焊盘连接，例如，当`Full Query`修改为`IsVia or IsPad`时，过孔和焊盘都会采用热焊盘方式连接。连接线宽、角度（如45度或90度）也可以根据需求进行调整。 通过以上高级规则设置，设计师可以实现更加精确和复杂的PCB设计，满足不同项目的特定要求。这些规则的灵活运用能有效提升电路板的设计质量，减少潜在问题，并优化制造流程。