Altium Designer PCB高级规则：全连接覆铜与焊盘设置

"AD_PCB高级规则在Altium Designer中扮演着至关重要的角色，特别是在PCB设计过程中，这些规则能够确保电路板的布局和电气性能达到最佳。本文主要讨论了两个关键的高级规则设置：覆铜连接方式和针对特定网络和组件的连接策略。 首先，覆铜高级连接方式包括过孔全连接（如IsVia规则）和焊盘连接。通过Design > Rules > Plane > PolygonConnectStyle，用户可以创建自定义规则，例如GND-Via规则，设置过孔为全连接，而顶层GND网络则全连接，其他层的焊盘连接采用0.3mm线宽的热焊盘连接。规则的优先级设置非常重要，确保GND-Via规则优先执行。 在覆铜操作时，选择GND网络，按照新规则，过孔将被全覆铜连接，而焊盘则保持热焊盘方式。若希望同时实现过孔和焊盘的热焊盘连接，只需调整FullQuery条件，比如为IsViaorIspad，覆盖范围可以更精确地针对特定的焊盘或组件。 InNet功能允许用户根据网络名进行覆铜，如InNet('GND')，ConnectStyle支持全连接、热焊盘或无连接。对于热焊盘连接，还可以进一步设置连接线的角数（2, 4, 45度, 90度）和线宽。另外，规则可以结合其他条件，如OnLayer('TopLayer')，指定在特定层上应用，或者InComponent('U1')等，以满足不同组件的需求。 InNet('GND') And OnLayer('TopLayer')这样的组合，确保只有顶层的GND网络采用特定的覆铜规则。通过灵活运用这些高级规则，设计师可以精确控制PCB上的电气连接，提高设计效率并确保信号完整性。 总结来说，Altium Designer的高级规则功能为PCB设计者提供了强大的工具，使得他们能够精细管理电路板的布局，确保电路性能和制造过程的一致性。熟练掌握和应用这些规则是提升设计质量和生产效率的关键步骤。"