AD_PCB高级规则详解：过孔全连与热焊盘覆铜

在Altium Designer的PCB高级规则中，设计者可以精细调整覆铜连接方式以满足特定的电路设计需求。以下是关于高级规则的详细介绍： 1. 覆铜全连接与热焊盘连接: 在ADPCB中，可以通过设置PolygonConnectstyle规则来控制覆铜的连接方式。例如，可以创建名为"GND-Via"的新规则，选择Advanced查询模式，匹配条件为IsVia，连接样式设为Direct Connect。这样，所有GND网络的过孔(Via)将采用全连接方式覆铜，而焊盘则保持热焊盘连接，以确保信号完整性。如果希望过孔和焊盘都采用热焊盘方式，只需修改查询条件为IsViaorIspad。 2. 自定义网络覆铜: InNet(‘GND’), 是一种根据网络名称进行覆铜的规则。用户可以针对特定的网络（如GND、Power等）设置全连接、热焊盘或不连接的方式。此外，还可以添加更具体的条件，如只对特定层上的网络（如TopLayer）应用此规则，或者仅限于特定组件内的网络连接。 3. 灵活的覆铜细节: 设计者可以根据需要设置不同的连接线宽，如2、4连接方式，以及不同角度（22.5°、45°、90°）的连接。这有助于优化信号路径，减少信号反射和串扰，提高整体电路性能。 通过这些高级规则，Altium Designer允许工程师在设计过程中精细化控制PCB的布线和覆铜，以适应复杂的电路布局和信号传输要求。这对于实现高效、可靠的电子系统至关重要。理解并熟练运用这些规则，能够帮助设计师在满足功能需求的同时，优化设计的稳定性和生产效率。