AD_PCB高级规则：覆铜与过孔连接策略

"AD_PCB高级规则主要涵盖了覆铜高级连接方式、高级间距规则和高级线宽规则，并通过实例练习来加深理解。其中，覆铜高级连接方式涉及到过孔全连接、焊盘热焊盘连接，以及不同网络的特定覆铜设置。在Altium Designer (AD) 的PCB设计环境中，可以通过Design>Rules>Plane>PolygonConnectstyle来创建和定制覆铜规则。例如，可以创建一个名为GND-Via的规则，针对GND网络的过孔采用Direct Connect方式，而焊盘则使用热焊盘连接。此外，通过FullQuery的条件设定，可以灵活控制过孔和焊盘的连接方式，实现对特定网络、层、组件或网络类别的覆铜规则。实例练习部分则帮助用户实际操作，掌握这些高级规则的运用。" 在AD PCB设计中，覆铜高级连接方式是提升电路板布线效率和电气性能的关键步骤。通常，覆铜用于连接相同网络的元件，增强信号完整性和减少电磁干扰。过孔全连接允许过孔与覆铜完全相连，而焊盘热焊盘连接则确保焊盘周围有特定形状的覆铜以提供更好的散热和机械稳定性。 为了设置这些高级规则，设计师需要进入Design>Rules>Plane>Polygon Connectstyle菜单，创建新的规则并定义其属性。例如，选择"WhereTheFirstObjectMatches"为Advanced（Query），然后在FullQuery中输入特定条件，如IsVia表示选择所有过孔，IsPad表示选择所有焊盘。ConnectStyle选项可以设置为Direct Connect（直接连接）或Relief Connect（热焊盘连接）。优先级设置（Priorities）用于确定哪个规则优先应用，数值越小优先级越高。 通过修改FullQuery的条件，可以实现更复杂的覆铜规则。比如，InNet('GND')会选取所有GND网络进行覆铜，而InNet('GND') And OnLayer('TopLayer')则只覆铜顶层的GND网络。此外，利用InComponent函数可以指定特定组件的覆铜规则，或者InNetClass('Power')针对电源网络设定覆铜。 高级间距规则和线宽规则同样重要，它们决定了PCB上元器件之间的最小安全距离和导线宽度，以确保电气安全和物理可靠性。这些规则的设置可以防止短路、过热和其他潜在问题，同时优化PCB的空间利用率。 实例练习是理解和掌握这些规则的关键环节，通过实际操作，设计师能够直观地看到不同规则对覆铜效果的影响，从而更好地优化设计。通过这种方式，设计师能够根据具体项目需求，创建个性化的覆铜规则，确保PCB设计的专业性和高效性。