Altium Designer PCB高级规则：覆铜与连接策略

"AD_PCB高级规则涉及到覆铜高级连接方式、高级间距规则和高级线宽规则，旨在优化Altium Designer中的PCB设计流程。通过自定义规则，设计师可以实现更精确、高效的布线和覆铜效果。" 在Altium Designer的PCB设计环境中，高级规则允许设计师对覆铜、间距和线宽进行精细化控制，从而提升电路板的性能和可靠性。特别是覆铜高级连接方式，是PCB设计中的一个重要环节，它关系到电路的信号完整性和电源稳定性。 覆铜高级连接方式主要体现在过孔全连接和焊盘连接策略上。在AD PCB环境下，通过Design > Rules > Plane > Polygon Connect Style，可以创建新的覆铜规则。例如，我们可以创建一个名为"GND-Via"的规则，使得顶层的GND网络与所有过孔全连接，而在其他层，过孔则与热焊盘以0.3mm线宽进行连接。选择"WhereTheFirstObjectMatches"下的"Advanced (Query)"选项，然后在"FullQuery"中输入特定的条件，如"IsVia"来匹配过孔，将ConnectStyle设为"DirectConnect"以实现全连接。 如果希望过孔和焊盘都采用热焊盘连接方式，只需将"FullQuery"修改为"IsVia or IsPad"，并更新覆铜规则，这样所有GND网络的过孔和焊盘都会按照热焊盘方式进行连接。此外，通过使用"FullQuery"，我们可以指定更复杂的条件，如只对特定网络、层、组件或网络类别的对象进行覆铜。 例如，"InNet('GND')"条件表示只对网络名为GND的对象覆铜，而"InNet('GND') And OnLayer('TopLayer')"则限制只在顶层进行覆铜。还可以进一步细化，比如只对组件U1、U2或U3内的GND网络覆铜，或者只对属于'Power'网络类别的对象覆铜。 高级间距规则和线宽规则同样重要，它们可以确保元件间的最小安全距离，防止短路，并优化信号传输。通过设定不同的规则，设计师可以控制不同网络、层和元件之间的线宽和间距，确保电气特性和制造可行性。例如，可以设置特定网络的最小线宽，或者定义相邻导线的安全间距，以满足高速信号的要求。 AD_PCB的高级规则提供了一套强大的工具，允许设计师定制化他们的PCB设计，以适应各种复杂的需求，提高设计质量和效率。通过深入理解和灵活应用这些规则，设计师能够创造出更优化、更可靠的电路板设计方案。