在Altium Designer中如何设置高级覆铜规则，以实现特定网络的过孔全连接？

要实现特定网络的过孔全连接，可以通过在Altium Designer中定制高级覆铜规则来完成。以下是详细的步骤和示例：

参考资源链接：[AD_PCB高级规则：覆铜与过孔连接策略](https://wenku.csdn.net/doc/78mozmvxgr?spm=1055.2569.3001.10343)

1. 打开Altium Designer，并加载你的PCB项目。
2. 进入设计规则设置界面，可以通过点击顶部菜单栏的'Design' -> 'Rules'进入。
3. 在规则类别中选择'Plane'，然后选择'Polygon Connect Style'以创建新的覆铜规则。
4. 点击'New Rule'按钮添加一个新规则，并为你的规则命名，例如命名为'FullViaConnect'。
5. 在规则属性设置中，使用'Advanced (Query)'功能来精确指定规则的应用范围。例如，如果你想针对GND网络设置规则，可以输入查询条件`InNet('GND')`。
6. 在'Connect Style'属性下，选择'Direct Connect'以实现过孔的全连接。这确保了过孔与覆铜之间直接相连，而不是使用默认的热焊盘连接。
7. 为了确保你的新规则具有最高优先级，设置适当的'Priority'值，数值越小优先级越高。例如，将'FullViaConnect'的优先级设置为1，表示最高优先级。
8. 完成设置后，点击'OK'保存规则。在PCB视图中，你可以看到规则已经被应用，过孔和覆铜的连接方式将按照你的设置进行。

这样，你就成功设置了一个高级覆铜规则，针对特定网络实现了过孔全连接。通过这种方式，你可以根据不同的网络和设计需求，灵活设置覆铜和过孔的连接方式，进一步优化PCB的电气性能和热管理。

为了更深入地了解和掌握高级覆铜规则的设置及其在实际设计中的应用，建议进一步阅读《AD_PCB高级规则：覆铜与过孔连接策略》。这本书详细介绍了如何利用Altium Designer的高级规则功能来实现复杂的电路板设计需求，提供了一系列实用的技巧和最佳实践。通过系统学习，你将能够更高效地控制电路板的设计细节，提高设计的可靠性和性能。

参考资源链接：[AD_PCB高级规则：覆铜与过孔连接策略](https://wenku.csdn.net/doc/78mozmvxgr?spm=1055.2569.3001.10343)